[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

中国专利公告第201478511号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器，其用于连接芯片模块至电路板。所述电连接器包括设有若干端子孔的绝缘本体、若干装设于端子孔中的导电端子以及对应每一导电端子设有的一个锡球，所述导电端子包括基部、位于基部下方的凸出部以及位于凸出部下方用以固持锡球的卡勾。加热熔融锡球可将导电端子焊接至电路板。

然而，由于锡球是夹持于凸出部下方的卡勾处，当锡球爬锡性差时，熔融后的锡液不能爬到所需位置，使得熔融后围绕于导电端子周围的锡量较少，易产生焊接不良，影响电性连接。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种具有较佳焊接效果的电连接器。

本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及用以将导电端子焊接至电路板的焊料，所述导电端子设有与焊料配合的焊接部，所述焊料对应每一导电端子包括体积较大的大锡球和位于大锡球上方的体积较小的小锡球，所述导电端子的焊接部夹持固定所述大锡球于绝缘本体中，所述小锡球收容于大锡球与绝缘本体之间。

本实用新型进一步界定，其中所述小锡球的球心位于大锡球的球心的靠近导电端子的一侧。

本实用新型进一步界定，其中所述焊接部包括朝向小锡球凸出的凸出部以及自凸出部向下弯折延伸、用以夹持所述大锡球的弯勾部。

本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体自下表面向上开设有尺寸较大的大球槽以及自大球槽进一步向上开设有尺寸较小的小球槽，所述大锡球收容于所述大球槽中，所述小锡球收容于所述小球槽中。

本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体自上表面向下设有用以固持导电端子的固持孔，所述导电端子设有与固持孔干涉固定的第一固持部和第二固持部。

本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体于固持孔和小球槽之间设有横向延伸的挡止部，该挡止部的设置使得固持孔与小球槽之间形成一宽度小于固持孔和小球槽的间隙。

本实用新型进一步界定，其中所述焊接部是自第二固持部向下延伸设置，所述焊接部穿过所述间隙，进入所述小球槽与大球槽中。

本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有上表面、下表面以及贯穿上、下表面的端子孔，其特征在于：所述端子孔包括自绝缘本体的下表面向上表面方向开设形成的尺寸较大、用以收容体积较大的大锡球的大球槽以及自大球槽进一步向上表面方向开设形成的尺寸较小、用以收容体积较小的小锡球的小球槽，所述导电端子设有位于所述小球槽和大球槽中的焊接部。

本实用新型进一步界定，所述端子孔还包括自绝缘本体的上表面向下表面方向延伸设置的固持孔，所述绝缘本体于固持孔和小球槽之间设有横向延伸的挡止部，该挡止部的设置使得固持孔与小球槽之间形成一宽度小于固持孔和小球槽的间隙。

本实用新型进一步界定，所述焊接部包括位于小球槽处并凸起形成的凸出部以及自凸出部向下弯折延伸至大球槽中的弯勾部。

相较于现有技术，本实用新型电连接器设有大锡球及位于大锡球上方并与导电端子配合的小锡球，小锡球熔融后的锡液可爬覆到所需的位置，具有较佳的焊接效果。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合示意图；

图2是本实用新型电连接器的立体分解图；

图3是本实用新型电连接器的绝缘本体沿图1中A-A线剖开时与导电端子组合的立体示意图。

【具体实施方式】

请参照图1至图3所示，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模块至电路板。所述电连接器100包括设有若干端子孔11的绝缘本体1、装设于端子孔11中的导电端子2以及与导电端子2相配合用以将导电端子2焊接至电路板上的焊料，所述焊料对应每一导电端子2包括一体积较大的大锡球3和一体积较小的小锡球4。

请重点参阅图2，所述导电端子2包括第一固持部21、自第一固持部21上端延伸设置的弹性臂22、与第一固持部21侧端弯折相连的第二固持部23以及自第二固持部23下端弯折设置的焊接部24。所述焊接部24包括凸出部241以及位于凸出部241下方的弯勾部242。