[实用新型]下沉式微球电镀装置有效
| 申请号： | 201220566769.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202849572U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张林;张云望;金容;杜凯;尹强;乐玮;周兰;肖江;张超 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/22;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下沉 式微 电镀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种下沉式微球电镀装置，其特征在于：所述的电镀装置包括阳极（1）、机械搅拌桨（2）、圆柱体（3）、镀槽（4）、阴极（5）；镀槽（4）形状为圆筒，阴极（5）、阳极（1）的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述阴极（5）以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽（4）底部，圆柱体（3）以镀槽（4）中轴线为中心固定于镀槽（4）底部，机械搅拌桨（2）悬挂于圆柱体（3）上方，阳极（1）以镀槽（4）的中轴线为中心悬挂于机械搅拌桨（2）上方，阳极（1）与阴极（5）平行设置；所述圆柱体（3）直径与阴极（5）内径相同。
2.根据权利要求1所述的下沉式微球电镀装置，其特征在于：所述的机械搅拌桨（2）由金属杆和U形片构成，金属杆粘接于U形片底部中心，金属杆和U形片在同一平面上，U形片缺口处宽度大于圆柱体（3）的直径。
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