[实用新型]一种并联结构贴片电容的安装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片电容安装结构，更具体地说，涉及一种并联结构贴片电容的安装支架。

背景技术

贴片封装的陶瓷电容是一种具备电气属性的基本元件，由于其具备滤波、吸收电磁干扰等功能，因此在各种类型的电子产品中被广泛使用，尤其是大量应用于电源模块类产品的输入/输出功能单元电路中。由于贴片封装的电容容量有限，且大尺寸的贴片电容无法采用波峰焊接，成本也相对较高，因此一般需要在单板（包含主板）上的相应区域集中布局大量并联连接的贴片电容，以解决其容量、焊接方式及成本的问题。

对于并联连接的贴片电容，目前一般采用以下两种方式进行装配：1、直接通过回流焊（或波峰焊）的方式焊接装配至主板上；2、先将所需并联连接的贴片电容装配至一小板上，再将小板与主板焊接互连。

上述方案1的缺陷在于，由于并联连接的贴片电容数量较多，且为平面布局，没有利用高度空间，因此直接焊接至主板上会占用大量的有效布局空间，从而在一定程度上降低单板的布局密度。且由于贴片电容的外形封装决定其焊接方式，大尺寸封装（CHIP1206以上）的贴片电容只能采用回流焊接，合适封装（CHIP0603～CHIP1206）的贴片电容才能采用波峰焊接，需要通过调整其在单板上的位置才能使其符合波峰焊接要求，从而会影响单板的整体布局设计。同时，由于贴片电容对机械应力极为敏感，尤其是对于CHIP1206以上的封装，因此贴片电容在单板上的布局需要尽量远离应力集中区（如板边，V-CUT槽，螺钉安装孔等），使其布局位置在一定程度受限，因此大量并联连接的贴片电容集中布局难免会对单板的整体布局造成一定影响。

上述方案2的缺陷在于，由于需要单独设计一块贴片电容转接小板，这在一定程度上会增加产品PCB的物料成本，同时贴片电容转接小板的加工也会增加产品总的加工成本。另外，贴片电容转接小板的外形尺寸通常相对较小，因此无法单独进行贴片加工，往往需要进行拼板处理（V-CUT是最为常用的拼板方式），这样单板完成加工后则需进行分板处理。由于贴片电容对机械应力极为敏感，为避免贴片电容受应力损伤导致失效，转接小板上布局的贴片电容需要远离分板位置，因此在小板上布局的贴片电容数量相对有限，不仅降低了该转接小板的利用率（空白区域的PCB成本白白浪费），同时也会存在无法满足产品实际需求的贴片电容数量，最终需要通过增加PCB的面积或装配多块转接板的方式解决，而这两种方案均需占用较大的布局空间，从而在一定程度上会降低主板整体的布局密度。同时，为有效提高主板整体的空间利用率，贴片电容并联转接小板与主板之间通常会采用立式安装的装配方式，从而会涉及板间互连方式的选择，金属化管脚（锡手指）与L形插针是最为常见的两种焊接互连方式。但是无论采用何种方式，均需要在主板上相应位置进行开槽（或开孔）处理，这会在一定程度上影响单板整体布局设计。

综上，上述方案1的主要缺陷在于会降低产品整体的布局密度，而方案2的主要缺陷在于会增加成本（料本/加工成本）以及影响单板整体布局设计。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种并联结构贴片电容的安装支架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种并联结构贴片电容的安装支架，包括用于与主板焊接的支架主体，其中，所述支架主体上沿纵向设置有一个或多个安装位，每个所述安装位上至少包括两个分别与贴片电容的正极和负极连接的焊接点，且每个所述安装位上用于连接所述贴片电容正极的焊接点与相邻安装位上用于连接所述贴片电容正极的焊接点连接，每个所述安装位上用于连接所述贴片电容负极的焊接点与相邻安装位上用于连接所述贴片电容负极的焊接点连接。

本实用新型所述的安装支架，其中，所述支架主体为“几”字形，多个所述安装位沿纵向设置在所述“几”字形内部，所述“几”字形支架主体两侧板底部分别设有用于与主板焊接的底脚。

本实用新型所述的安装支架，其中，所述安装位由从所述支架主体的两侧板上相同高度位置分别向内冲压、并弯折成平面的第一折弯部和第二折弯部构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部和第二折弯部上。

本实用新型所述的安装支架，其中，所述安装位由焊接或一体化设置在所述“几”字形支架主体内部两侧的第一折弯部和第二折弯部构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部和第二折弯部上。

本实用新型所述的安装支架，其中，所述支架主体的两侧板采用金属材料制成，所述支架主体的顶板采用绝缘材料制成；

所述第一折弯部和所述第二折弯部之间留有间隙，由所述第一折弯部和所述第二折弯部直接形成两个所述焊接点。