[实用新型]电子产品用石墨散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品用石墨散热片，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。

但是石墨片也有不足之处，在于高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种电子产品用石墨散热片，该电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性；同时，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是：一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述石墨片的厚度为10~100μm。

2. 上述方案中，所述石墨片与金属层的厚度比为1：0.05~0.5。

3. 上述方案中，所述离型膜的厚度为12μm~25μm。

4. 上述方案中，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型电子产品用石墨散热片，其石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。

2. 本实用新型电子产品用石墨散热片，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提高了产品的性能和寿命。

附图说明

附图1为本实用新型电子产品用石墨散热片结构示意图。

以上附图中：1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型膜；31、硅油层；32、PET膜；4、金属层。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片1，此石墨片1上、下表面均覆有金属层4；位于石墨片1下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。

上述石墨片1的厚度优选为15μm，上述石墨片1与金属层4的厚度比为1：0.09；上述离型膜3的厚度为12μm。

上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。

实施例2：一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片1，此石墨片1上、下表面均覆有金属层4；位于石墨片1下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。

上述石墨片1的厚度优选为80μm，上述石墨片1与金属层4的厚度比为1： 0.45，上述离型膜3的厚度为20μm。

上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。