[实用新型]一种太阳能硅片自动上料装置有效
| 申请号： | 201220571277.6 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202871763U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王伟兵;陈敏智;赵东 | 申请（专利权）人： | 浙江宝利特新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317521 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于：该自动上料装置包括机架(1)、固定在机架(1)上的送料装置、用于叠装太阳能硅片(4)且能在送料装置上来回移动的工装(3)、位于送料装置内端处一侧边的上料台(5)和位于送料装置内端部的正上方的用于将太阳能硅片(4)从工装(3)上搬运到上料台(5)上的移料装置(6)，所述的送料装置的后端处安装有接近开关，该自动上料装置还包括安装在机架(1)内的基于PLC的控制柜，上述的接近开关和移料装置(6)均与控制柜电连接。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于，所述的送料装置为两侧部分别具有导向槽(21)的导向轨道(2)，上述的工装(3)能沿着两导向槽(21)在导向轨道(2)上来回移动。
3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于，所述的移料装置(6)包括横向气缸、垂直气缸、支座(61)和若干个安装在支座(61)上且与外界气泵站连接的吸气嘴(62)，所述的垂直气缸与支座(61)连接且能驱动支座(61)上下移动，所述的横向气缸与垂直气缸连接且能驱动垂直气缸和支座(61)在上料台(5)和工装(3)之间来回移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
