[实用新型]影像感测芯片的封装结构

权利要求书

1.一种影像感测芯片的封装结构，其特征在于，包含：

一基板，具有一穿孔；

一框体，连接该基板且部分位于该穿孔内，该框体的上端部向外延伸一抵接部，用以抵接该穿孔边缘，其中该框体具有一凸部，该凸部设置于该框体的内侧壁；

一影像感测芯片，位于该框体内且连接该凸部的下端部；以及

一透光层，位于该框体内且连接该凸部的上端部，且形成一感测空腔于该影像感测芯片与该透光层之间。

2.根据权利要求1所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该穿孔边缘的上表面形成一凹陷部，该框体的该抵接部抵接于该凹陷部，使得该框体的上、下表面分别与该基板的上、下表面共平面。

3.根据权利要求1所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体的下表面设有一第一容置空间，用以容置该影像感测芯片，框体的上表面设有一第二容置空间，用以容置该透光层，该框体的上、下表面分别与该透光层、该影像感测芯片共平面。

4.根据权利要求1所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体还包含多个焊垫，设置于该框体的抵接部下表面，用以焊接于该基板。

5.根据权利要求1所述的影像感测芯片的封装结构，还包含多个导线，分别连接该框体与该基板，用以电性连接该框体与该基板。

6.根据权利要求1所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体为一陶瓷框体。

7.一种影像感测芯片的封装结构，其特征在于，包含：

一基板，具有一穿孔，该基板的该穿孔边缘的下表面形成一凹陷部；

一框体，连接该基板且部分位于该穿孔内，该框体的下端部向外延伸一抵接部，用以抵接该凹陷部的底面，其中该框体具有一凸部，该凸部环绕地设置于该框体的内侧壁；

一影像感测芯片，位于该框体内且连接该凸部的下端部；以及

一透光层，位于该框体内且连接该凸部的上端部，且形成一感测空腔于该影像感测芯片与该透光层之间。

8.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，当该框体的该抵接部抵接该凹陷部的底面时，该框体的上、下表面分别与该基板的上、下表面共平面。

9.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体的下表面设有一第一容置空间，用以容置该影像感测芯片，框体的上表面设有一第二容置空间，用以容置该透光层，该框体的上、下表面分别与该透光层、该影像感测芯片共平面。

10.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体还包含多个焊垫，设置于该框体的抵接部上表面，用以焊接于该基板。

11.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，还包含多个导线，分别连接该框体与该基板，用以电性连接该框体与该基板。

12.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该框体为一陶瓷框体。

13.根据权利要求7所述的影像感测芯片的封装结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板。