[实用新型]显示器面板固定用粘接胶带有效

专利信息
申请号: 201220571846.7 申请日: 2012-11-02
公开(公告)号: CN202865160U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 李庆六;任耀彬;张立伟 申请(专利权)人: 苏州联科合成材料有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示器 面板 固定 用粘接 胶带
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种粘接胶带,尤其涉及一种用于显示器面板固定的粘接胶带。

背景技术

随着人们的生活水平日益提高,电子类消费产品在日常生活中相当的普及,由此带来平面超薄的显示设备在大屏智能手机,平板电脑,液晶显示面板,和笔记本电脑等方面用量的快速增长。

电子产品均由加工的零部件组装而成,在装配过程中不仅需要机械连接件进行固定连接,还需要各类胶粘制品进行粘接。在对显示器的面板与面板框架进行固定时,现有技术通常采用双面压敏胶带进行粘接,例如针对LCD液晶显示器面板,采用双面丙烯酸树脂类泡棉压敏胶带。但双面压敏胶带对于显示器的玻璃面板,粘接强度不高,无法达到极佳的粘接效果;而若采用热熔胶点胶的粘接方式,则需要较大的设备投入,增加操作流程,且容易造成涂胶不均的问题。此外,无论是采用上述的双面压敏胶带还是热熔胶点胶方式所带来的粘接不力均无法通过简单的粘接面清理后返工解决,甚至造成关键部件因粘接面清理不净直接报废。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种结构简单,使用方便,粘接均匀、强度大,易清理,粘接部件报废率低的显示器面板固定用粘接胶带。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种显示器面板固定用粘接胶带,包括基材层,其特征在于:所述基材层的至少一侧设有热熔胶层。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述基材层的一侧设置压敏胶层,所述压敏胶层的外侧设置离型层。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述基材层的两侧分别设置热熔胶层。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述热熔胶层的外侧设置有离型层。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述基材层厚度为0~100mm,热熔胶层厚度为0~10mm, 压敏胶层厚度为0~10mm。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,本实用新型的显示器面板固定用粘接胶带,利用其热熔胶面直接贴覆于显示器面板完成热压,粘接强度大,稳定牢固。同时省去热熔胶点胶的工艺流程。热熔胶层加热易剥离的特殊性能帮助在产生热压不良的状况时,能够简单、快速的清理产品部件的粘接面,重新进行粘接,大大降低产品关键部件的报废率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例1的层结构示意图;

图2是本实用新型的优选实施例1、2使用位置的示意图;

图3是本实用新型的优选实施例2的层结构示意图;

图中:1、粘接胶带,3、面板,5、面板框架;

2、基材层,4、热熔胶层,6、压敏胶层,8、离型层,10、离型层。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例1:如图1所示,一种显示器面板固定用粘接胶带1,包括基材层2,和分别设置于基材层2两侧的热熔胶层4和压敏胶层6。压敏胶层6和热熔胶层4的外侧分别对应设置离型层8、离型层10。基材层2的厚度为0~100mm,热熔胶层4的厚度为0~10mm, 压敏胶层6的厚度为0~10mm。其中,基材层2由泡棉基材构成,热熔胶层4为水性聚酯类,溶剂型热熔体系,压敏胶层6为具有压敏胶性能的胶水体系,例如丙烯酸树脂类压敏胶,而离型层8、离型层10分别由离型纸或离型膜构成。

如图2所示,显示器屏幕包括面板3和设于面板3四周起固定作用的面板框架5,面板3可以为有机玻璃或无机玻璃材质,面板框架5可以为塑料材质。使用实施例1的粘接胶带1来固定显示器面板3时,先将粘接胶带1经过模切工序加工为符合粘接面形状的制件,去掉热熔胶层4外侧的离型层,露出热熔胶面,将热熔胶面贴合于显示器面板3进行热压。然后将压敏胶层6外侧的离型层8去掉,露出压敏胶面,将压敏胶面冷压贴合于面板框架5即可。也可先将压敏胶层6贴于面板边框5,再将热熔胶层4与面板进行热压合,一步完成面板边框5与面板3的粘接。在热压贴合过程中,若发生产品热压效果不良,需要返工的,可将热压不良的产品再次热压或置于烘箱中放置数分钟,在热熔胶层4的热熔胶未固化状态下,剥去面板上的粘接胶带,清洗后再次热压贴合即可。可有效降低产品的关键部件由于热压不良又无法彻底清理粘接面而导致的不良率和报废率的发生。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州联科合成材料有限公司,未经苏州联科合成材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220571846.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top