[实用新型]一种MIPI信号走线结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及智能手机PCB设计领域，尤其涉及一种MIPI信号走线结构。

背景技术

随着智能手机越来越往轻薄化发展，受结构空间的限制，PCB板的做得越来越薄，越来越小，PCB的走线更加密集。同时又在手机成本的压力下，PCB板的层数和阶数都在减小。与此同时，MIPI等高速信号在智能手机上的运用越来越多，如显示屏，前，后置摄像头等。而MIPI协议本身对PCB走线的要求比较高，如：差分阻抗控制在100ohm ±10%，差分对线间距大于两倍线宽，中心间距大于三倍线宽等要求，在保证阻抗，线宽，线距要求的情况下，整个MIPI走线就会占用很大的走线空间和PCB面积。

发明内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种保证MIPI协议规定，保证信号质量的情况下，最大程度的节省走线的空间的MIPI信号走线结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种MIPI信号走线结构，包括PCB板和印刷于PCB上的MIPI信号线路，所述PCB为多层板，每四层为一个走线单元，其中每个走线单元中顶层和底层为整片的地线参考层，中间层为走线层，以上下错开插空的方式走线。

本实用新型与传统技术相比，传统技术在同层铺设差分线，需要挖空第三层走线层来参考第一、四层的地线，本实用新型充分利用原本挖空的第三层，在第二层走线投影的间隙上铺设第三层走线，实现最大的PCB空间利用率减小MIPI走线的PCB板面积。

附图说明

图1是本实用新型的MIPI走线剖视图。

图中：1-地线，2-第一组MIPI走线，3-第二组MIPI走线。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。应当指出，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如附图1所示，一种MIPI信号走线结构，包括PCB板和印刷于PCB上的MIPI信号线路，所述PCB为多层板，每四层为一个走线单元，其中每个走线单元中顶层和底层为整片的地线参考层，中间层为走线层，以上下错开插空的方式走线；充分利用原本挖空的第三层，在第二层走线投影的间隙上铺设第三层走线，减少了走线面积，提高了PCB板的利用率。