[实用新型]应用于多路温度采集系统扩展储存的电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度采集领域，具体的说，是应用于多路温度采集系统扩展储存的电路结构。

背景技术

多路温度采集系统主要应用于大型工业生产中，使用温度传感器分布于各数据采集点上，形成多路温度采集通道，并将分散于各数据点的温度数据转化为数字信号送入单片机的寄存器内待处理。在现有技术中，单片机为整个系统的核心，需要对各采集点采集的稳定数据进行处理，而对于单片机而言，其自身的储存空间十分有限，为适应多点温度数据采集的模式，人们通过在单片机上连接存储器来作为扩展储存空间的措施。在实际应用过程中，存储器与单品机的连接需占用单片机上的I/O接口，虽然实现的储存空间的扩展，但却极大的限制了采集系统中温度采集通道的扩展，得不偿失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供应用于多路温度采集系统扩展储存的电路结构，采用I2C总线实现储存单元与单片机的连接，不仅对单片机的储存空间进行了扩展，还节省了单片机的I/O口资源，为多路温度采集保留了最大的扩展空间，结构十分简单。

本实用新型通过下述技术方案实现：应用于多路温度采集系统扩展储存的电路结构，包括与温度传感器相连的单片机，在现有技术中，为扩大单片机的储存空间，多采用存储器直接与单片机的I/O口相连的方法，在其应用过程中，却极大的限制了采集系统中温度采集通道的扩展，因此，本实用新型在所述的单片机上连接有储存单元，所述的储存单元通过I2C数据总线与单片机相连接，节省了单片机的I/O口资源，尤其适合于多路温度采集系统中的应用。

在本实用新型中，所述的储存单元主要由电源以及与电源相连的存储器组成，而所述的存储器则通过I2C数据总线与单片机相连。

本实用新型的电路结构如下：在所述的存储器上定义有VCC引脚、SDL引脚、SDA引脚、GND引脚，所述的VCC引脚与电源的正极相连，所述的SDL引脚、SDA引脚与单片机相连，而所述的GND引脚则连接在电源的负极上。

为更好的实现本实用新型，在所述的单片机上定义有I2C接口，所述存储器的SDL引脚、SDA引脚则通过I2C总线与单片机的I2C接口相连接。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型在单片机上连接有储存单元，可实现单片机外部储存空间的扩展，可应用于多路温度数据采集系统等对单片机储存空间要求较高的领域中，电路结构简单。

（2）本实用新型采用I2C总线进行连接，节省了单片机的I/O口资源，为多路温度采集保留了最大的扩展空间，制作简单。

附图说明

图1为本实用新型的电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例：

随着计算机技术的发展，工业计算机控制系统的应用已非常普遍，如：常用于工业控制的温度采集系统，它是一种以单片机为基础的数据采集和实时控制系统。在许多大型工艺生产中，控制点的数量往往较多，因此，更需要采用多点温度采集系统来进行监控，采用温度传感器分布设置于各数据采集点上，形成多路温度采集通道，并将分散于各数据点的温度数据转化为数字信号送入单片机的寄存器内待处理。在实际应用过程中，单片机自身的储存空间往往不能满足多路数据的采集模式，而在现有技术中，人们在单片机上的I/O口上连接有存储器，虽然实现的储存空间的扩展，但却极大的限制了采集系统中温度采集通道的扩展，因此，本实用新型提出了应用于多路温度采集系统扩展储存的电路结构，包括与温度传感器相连的单片机，如图1所示，本实用新型利用单片机常用的总线结构，即：I2C总线，可实现储存单元与单片机的连接，节省了单片机的I/O口资源，尤其适合于多路温度采集系统中的应用。

由已知技术可知，单片机上通常都定义有I2C接口，因此，本实用新型则利用这一结构，将储存单元连接在单片机的I2C接口上，其电路结构如图1所示，储存单元主要由电源以及与电源相连的存储器组成，而存储器则通过I2C数据总线与单片机相连。由图1所示结构可知，在存储器上定义有VCC引脚、SDL引脚、SDA引脚、GND引脚，VCC引脚与电源的正极相连；GND引脚连接在电源的负极上；而SDL引脚、SDA引脚通过I2C总线与单片机的I2C接口相连接，在已有技术中，I2C总线通常包括一条数据线(SDA)和一条时钟线(SCL)，因此，在本实用新型中，存储器的SDL引脚通过时钟线连接在单片机上，而存储器的SDA引脚则通过数据线与单片机相连，进行数据传输。