[实用新型]一种半导体器件封装用框架的矫平机

权利要求书

1.一种半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述矫平机包括有两组位置相互对应设置的矫平滚轮，所述的矫平滚轮有若干个且两两相互对应设置，所述矫平滚轮设置在辊轴的端部且相对辊轴滚动连接，所述辊轴固定在辊轴架上，所述辊轴架分为定辊轴架和动辊轴架，所述定辊轴架与框架传送支撑架固定连接，所述动辊轴架与调节杆相对转动连接，所述调节杆通过支撑板调节定辊轴架与动辊轴架之间的间隙，所述支撑板也与传送支撑架固定连接，所述传送支撑架分为框架输入端传送支撑架和框架输出端传送支撑架，在每个所述传送支撑架设有一对传动辊。

2.如权利要求l所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述传送支撑架垂直设置，且框架输入端传送支撑架与框架输出端传送支撑架相互平行。

3.如权利要求2所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述的定辊轴架、动辊轴架和支撑板水平设置。

4.如权利要求3所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述辊轴的轴线与水平面平行，与所述传送支撑架垂直方向的轴线的连线垂直。

5.如权利要求4所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，在所述框架输入端传送支撑架与框架输出端传送支撑架之间的底部设有连接底板。

6.如权利要求5所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述传动辊分为上传动辊与下传动辊，在所述上传动辊与下传动辊之间设有可使框架通过并构成摩擦传动的间隙。

7.如权利要求6所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述的调节杆为调节螺栓，所述调节螺栓与设置在支撑板上的螺孔或螺母螺纹配合，所述调节螺栓的一端与动辊轴架上的倒T形槽或倒T形孔相对转动配合。

8.如权利要求7所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，在所述框架输出端传送支撑架的一侧设有导引架，在所述导引架上设有可调式限位杆。

9.如权利要求8所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述的导引架为弧形结构。

10.如权利要求1~9中任意一项所述的半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述矫平机的整体呈矩形体结构。