[实用新型]一种手机防水装置及防水手机有效

专利信息
申请号: 201220578649.8 申请日: 2012-11-05
公开(公告)号: CN202841258U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 吴呈煜;侯晓路 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 防水 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及防水技术,更具体地说,涉及一种手机防水装置及防水手机。

背景技术

现代的电子设备,例如手机,大多数都会对防水有一定的需求。对于手机来说,防水的最主要的就是做到主板防水,手机的核心就是主板,它集成了手机的发射电路,接口电路和逻辑电路,这些电路的组成都是有各个元件组成,而这些元器件大多数都是导电的,而且这些元件的焊盘上的锡也是裸露的外面的。当水进入主板的时候,会引起短路,会导致元件失效,从而使主板部分功能失效,造成整部手机损坏,不能使用。现在的防水手机大部分用的是“堵”得方法:在主板元件上打胶;外壳尽量做成完全密闭式的。这样不仅增加成本,而且会影响手机外观,使得手机变得笨重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,针对现有的防水装置会增加手机的重量,增加制造成本的缺陷,提供一种手机防水装置及防水手机,以克服上述问题。

本实用新型解决上述问题的方案是,构造一种手机防水装置,包括第一电极、第二电极、电源,第一电极与第二电极通过水溶性绝缘隔离层连接;第一电极和第二电极分别电连接电源的正负极;手机防水装置还包括与电源电连接的短路检测器。

本实用新型的手机防水装置,第一电极为金属圆盘,水溶性绝缘隔离层为紧贴第一电极外围的圆环,第二电极为紧贴水溶性绝缘隔离层外围的金属圆环。

本实用新型的手机防水装置,第二电极上设置有金属突起。

本实用新型的手机防水装置,第一电极和第二电极为梳状电极,第一电极和第二电极的梳齿相对设置并相互错开。

本实用新型的手机防水装置,水溶性绝缘隔离层为固体电解质层。

本实用新型的手机防水装置,水溶性绝缘隔离层为固体氯化钠层。

本实用新型还提供一种防水手机,该防水手机内部设置有本实用新型的手机防水装置。

实施本实用新型的手机防水装置及防水手机具有以下的有益效果:无需对手机进行密封式的防水,减轻了手机的重量;通过水溶性绝缘隔离层在进水后导电,使得手机防水装置产生短路,从而截断向设备供电,保护了设备不会烧坏。

附图说明

以下结合附图对本实用新型进行说明,其中:

图1为采用本实用新型手机防水装置的电路结构;

图2为本实用新型第一实施例的结构示意图;

图3为本实用新型第一实施例应用在手机主板上的示意图;

图4为本实用新型第一实施例的截面结构示意图;

图5为本实用新型第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型进行说明。

如图1所示为采用本实用新型手机防水装置的电路结构。手机的电源600通过短路检测器500与手机防水装置的第一电极100、第二电极200相连接,手机内部的其他元件700与第一电极100、第二电极200相并联。

在正常工作的时候水溶性绝缘隔离层不导电,使得第一电极和第二电极不导通;当手机意外进水时,水溶性绝缘隔离层溶解,变成导体,第一电极和第二电极短路,短路检测器检测到短路,截断电源对内部用电元件的供电,避免了因为进水而导致烧坏元件。

如图2所示为本实用新型第一实施例的结构示意图,第一电极100为金属圆盘,水溶性绝缘隔离层300为紧贴第一电极100外围的圆环,第二电极200为紧贴水溶性绝缘隔离层300外围的金属圆环。在本实施例中,水溶性绝缘隔离层300为固体氯化钠。

为了能使水能够流到水溶性绝缘隔离层300中,在外围的第二电极200上设置有多个圆盘状的金属突起210。在手机中使用的时候,将金属突起210、第一电极100分别与手机电池电连接,当手机进水的时候,水溶性绝缘隔离层300的氯化钠溶解,第一电极100和第二电极200短路,手机电池内部的短路保护机制生效,手机电池停止供电。

如图3和图4所示,在手机的主板400上设置第一实施例的手机防水装置。为了使流过主板上的水能引向水溶性绝缘隔离层,在主板400上开设过孔410,过孔410略微凹陷,使得在过孔410附近的水能够流入到过孔410中。

如图5所示,为本实用新型的第二实施例示意图。在本实施例中,第一电极100和第二电极200为梳状电极,第一电极100和第二电极200的梳齿彼此相对,并相互错开。在第一电极100和第二电极200之间设置水溶性绝缘隔离层300。

本实施例的第一电极100和第二电极200可以像第一实施例中的设置,在主板上进行。也可以将第一电极和第二电极微缩化,印刷在电路板上的关键位置,针对性的保护重要元件。

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