[实用新型]一种陶瓷管LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种LED灯，特别是一种用高导热率透明陶瓷管的LED照明灯。用于照明。

背景技术

现有技术的LED照明灯有低压大电流、高压小电流和交流等多种。其中高压小电流由于效率相对较高、散热较容易，近年来发展较快；例如用多个表面贴（SMD）LED安装在电路板上、或把多个LED芯片安装在电路板上COB（chip on board）、或把多个LED芯片安装在透明基板上让芯片4π出光的COT（chip on transparent board）等技术；它们的共同特点是把多个小电流LED相互串联、提高LED的驱动电压，降低LED的工作电压与外工作电压的电压差，提高LED驱动器的效率，同时，用多个小功率LED分散安装，方便解决散热问题，从而可制成发光效率更高的LED灯。

上述芯片4π出光的COT技术是新近发展起来的，例如中国专利申请201010278760.0和201010610092.7等。它把LED芯片固定在透明基板上，让LED芯片4π出光，克服了以往LED把原本4π出光的PN结变成小于2π出光的LED元件、出光率低、即发光光效率低的缺点，提高了LED的发光效率，用这种COT技术制成的LED灯泡的整灯发光效率已可高达180lm/W；随着LED芯片技术的发展，它的发光效率将会进一步提高。

上述COT技术把多个小电流LED芯片安装在透明玻璃板或透明陶瓷板上，芯片和透明板四周有透明硅胶层和发光粉层，由于透明板面积较小、硅胶的导热率低，不容易制成大功率、例如输出光通量大于1000lm的大功率LED灯。

发明内容

本实用新型的目的在于改进LED PN结4π出光的LED的散热方法，提高LED的输出光通量、发光效率和使用寿命，从而可制成输出光通量为几百至20000lm的高光通量高效率LED照明灯。

本实用新型提供的陶瓷管LED灯，其包括：

至少一个LED灯管1；每个灯管1包括：

一个内部充有散热保护气体16的真空密封透光泡壳2；

一个置于所述真空密封透光泡壳2之内、安装有至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片9的LED发光管芯8，所述LED芯片9由芯片电连接线10相互连接，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片9的二端电极由二端电极引出线17引出；

所述真空密封透光泡壳2下端装有一个其内固定有至少二根电引出线14的芯柱13；所述LED发光管芯8通过所述电极引出线17与所述电引出线14的连接而被安装在芯柱13上；

一个驱动器3及驱动器外壳4；

一个电连接器5；

所述驱动器外壳4把LED灯管1、驱动器3和电连接器5相互连接构成一个LED灯整灯；

所述驱动器3输出经电引出线14与LED发光管芯8的二端电极引出线17相连接，所述驱动器3的输入经连接线18与电连接器5连接，电连接器5用于连接外电源；其特征在于，

所述LED发光管芯8还包括：

一个高导热率透明陶瓷管7，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片9的芯片基板9a面被用透明胶20直接固定在所述透明陶瓷管7的外表面上；

所述LED芯片9上涂覆有透明保护胶层26，同时所述真空密封透光泡壳2内壁上涂覆有发光粉层22；和/或所述LED芯片9上涂覆有第一发光粉层11，同时所述第一发光粉层11及所述透明陶瓷管7上涂覆有第二发光粉层12。

所述的真空密封透光泡壳2外表面局部或整体涂覆有软透光胶层26。

本实用新型的陶瓷管LED灯，还包括：将所述LED发光管芯8被固定在所述芯柱13的电引出线14上；或同时所述LED发光管芯8的上端由顶端固定装置15固定于所述真空密封透光泡壳2内壁顶端；所述顶端固定装置15为金属丝或金属片。

所述芯柱13的中心处设有一穿过所述透明陶瓷管7的垂直中央支柱29；所述透明陶瓷管7上端由上端固定装置30固定在中央支柱29上端，所述透明陶瓷管7下端由下端固定装置31固定在芯柱13上；所述上端固定装置30和下端固定装置31分别为金属丝或金属片；所述中央支柱29为一金属丝杆、玻璃柱或玻璃管。

所述芯柱13还包括有至少一个第三固定装置32，所述固定装置32为金属丝。

所述LED芯片9有一个或多个LED P-N结。

所述的LED灯管1为复数，各LED灯管由位于各LED灯管之间的灯管固定装置25固定。