[实用新型]具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及大功率LED集成光源，特别是具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源。

背景技术

因LED的节能、高效、寿命长而被广泛的应用，如用于舞台装饰、景观装饰、室内照明、显示等。因LED的用途不同，其结构、形式也存在很大的区别，如单独的LED光源、LED集成光源等，而随着人们对功率、色彩等的需求，LED集成光源的发展越来越迅速，使用得也越来越广泛。

如申请号为201010151487.5申请日为2010年4月21日公开日为2010年9月8日的专利文献中公开了一种LED集成光源、专用模具及制造方法，并具体公开了LED集成光源板包括表面敷设有电路连线的导热绝缘基板、若干个 LED 芯片或LED芯片模组，若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组直接与所述电路连线相电连接构成LED集成光源板，所述电路连线引出正负极端子，每个所述 LED 芯片或所述LED芯片模组上均覆有球面透镜, 各所述球面透镜采用模具成型灌注固化形成。用于制造LED集成光源板的专用模具包括下模板、上模板、透镜成型模，所述导热绝缘基板定位于所述下模板内，所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，所述上模板与所述下模板之间通过若干个螺栓与螺母相紧固，所述透镜成型模上设有若干个与所述 LED芯片或所述 LED 芯片模组的布局一一对应的球面模头，所述球面模头上设有两个用于注胶的通气孔，所述上模板上设有用于避让所述球面模头空间的让位孔。一种采用专用模具制造LED 集成光源板的制造方法，包括以下步骤：

（1）在表面敷设有电路连线的导热绝缘基板上将若干个 LED 芯片或所述 LED 芯片模组直接固定在各自独立的散热金属箔片上，通过打线将若干个所述 LED芯片或所述LED芯片模组的正负极与所述电路连线的金属箔片相电连接构成 LED 集成光源板，再在所述 LED 芯片或所述 LED 芯片模组上涂覆荧光粉。

（2）将所述 LED 集成光源板定位于所述下模板内，并在所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，并将所述上模板与所述下模板紧固合模。

（3）通过所述通气孔向各所述球面模头内灌注硅胶或树脂，使其覆盖在各所述 LED 芯片或所述 LED 芯片模组上形成球形胶体；在 80 -130 ℃ 下对所述球形胶体烘烤 15-60 分钟，使其表面固化。

（4）脱模，将所述上模板、所述透镜成型模取下，取出所述导热绝缘基板。

（5）将所述导热绝缘基板置于烤箱内烘烤，使所述球形胶体完全硬化固化，形成所述球面透镜。

采用上述专用模具和工艺虽然能够成型具有多透镜的LED集成光源，但是，因球面透镜仅仅是下边缘与基板接触，连接的面积小，因此，球面透镜与基板的连接强度低，且雨水容易从球面透镜和基板之间进入到LED芯片或LED芯片模组中，从而影响LED集成光源的使用寿命。

而采用上述具有上模板和下模板及透镜成型模的模具成型LED集成光源，本领域的技术人员需要考虑的技术问题之一是防止在下模板和透镜成型模之间形成飞边，以更好的控制注胶量，从而减小对产品质量和外观的影响；另外，本领域的技术人员还需要考虑的技术问题是尽量减短硅胶或树脂在模具中的流动路径，防止因硅胶或树脂提前在模具中凝固而无法完全注满球面模头，因此，对于上述的专用模具来说，当透镜成型模安装到下模板上后，各球面模头应当是独立的，而不能相互的连通。并且，采用先固定带有LED芯片或LED芯片模组、合模，后注胶的工艺过程，如模具的温度、注胶口的位置、出气口的位置不恰当，则会影响硅胶或树脂的流动性，可能出现未将透镜成型模中的球面模头充满硅胶或树脂的现象，只要其中一个球面透镜有上述问题，则整个LED集成光源的质量都将受到影响，甚至报废，因此，成型的正品率难以控制。再有，采用上述模具结构成型球面透镜，由于在加工透镜成型模时，需要提高透镜成型模的强度，因此，球面模头之间的距离不能设置得过小，这样，成型出来的球面透镜之间的距离也较大，因此，LED集成光源的聚光效果不好。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源。本实用新型的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，气密性好，能有效的降低空气对凸镜内部器件的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。