[实用新型]直焊式LED灯具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具，更具体地说是指一种直焊式LED灯具结构。

背景技术

现有技术中，在LED灯具行业，其散热是一项技术难题。目前为止，各大LED灯具制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构，造成LED、铝基板和铝基座（路灯外壳）间的散热温差较大，LED结温较高。当LED结温在70℃以上时，LED灯珠就会受到严重损坏，造成光衰，影响整个LED灯具的寿命。

目前，采用铝基板（PCB板的一种）应用于LED上，其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝合金外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起，热阻太大。当LED热量传导至铝基板后，铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到路灯外壳体上，造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75℃时，LED的寿命会大大缩短。另外，铝基板与铝基座间的焊接工艺不好处理，散热膏经长期使用会老化，不能达到散热效果且易造成接触不充分，散热不均匀也会使灯的局部温度过高而影响寿命。

因此，有必要开发出一种更为直接的散热结构，以解决LED灯具的散热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种直焊式LED灯具结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

直焊式LED灯具结构，包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。

其进一步的结构特征为：所述的PCB板是金属PCB板或电木PCB板，所述金属PCB板是覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板；所述的金属基座为散热器或金属外壳。其中的金属基座可以是金属外壳的本体，也可以是金属材质的散热器，也可以是灯具壳体内侧的金属结构部分。

其进一步的结构特征为：所述的LED灯珠为若干个；所述的PCB板还设有用于焊接固定LED灯珠的第二焊锡膏层。

其进一步的结构特征为：所述的金属基座设有用于焊接加热的开口腔结构，该开口腔结构的底部位置对应于PCB板的固定位置。

其进一步的结构特征为：所述的开口腔结构至少包括一个直形槽或至少一个凹腔。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型直焊式LED灯具结构，采用了将PCB板和直接具有散热作用的金属基座焊接在一起的方法，热阻减小，提高散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构，使其产品结构更趋于小型化。本实用新型的加工方法采用局部加热方式，减少了传统的回流焊加热方式对LED灯珠的损坏；并且可以采用LED灯珠、PCB板、金属基座三者之间的同步焊接，进一步优化了生产工艺，提高生产效率，降低生产成本；有助于LED灯具的广泛应用，为地球的节能环保产业提供技术支持。经测试数据显示，采用本实用新型的LED灯具，其使用寿命可以到十年以上。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型直焊式LED灯具结构具体实施例一的剖面结构示意图；

图2为图1所示实施例的立体分解示意图；

图3为本实用新型直焊式LED灯具结构具体实施例二的剖面结构示意图；

图4为图3的仰视图；

图5为在图3所示实施例的基础上第一种优化结构的剖面结构示意图；

图6为图5的仰视图；

图7为在图3所示实施例的基础上第二种优化结构的剖面结构示意图；

图8为图7的仰视图；

图9为本实用新型直焊式LED灯具结构具体实施例三的平面示意图；

图10为在图9所示实施例的基础上的优化结构的平面示意图。

附图说明

1        LED灯珠                   2          PCB板

21       第一焊锡膏层              22         第二焊锡膏层

3        金属基座                  31         开口腔结构

35       圆形腔                    36         直形槽

37       圆形凹腔                  38         凹槽