[实用新型]小型贴片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。

背景技术

随着终端电子产品的小型化，对所用元器件都要求小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前的贴片式石英谐振器采用导电胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起，在底部加上绝缘垫片制成，存在以下缺陷：基座使用弹簧片；产品高度很难做到2.0mm以下。另外，由于晶片的尺寸使产品的长度被限制在6mm以上，宽度被限制在3mm以上。因晶片尺寸较长，产品抗冲击能力较弱，产品在受冲击时，晶片容易破裂。而且弹簧片在受冲击或振动时容易变形，从而引起频率漂移；材料增加，成本升高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种小型贴片式石英晶体谐振器，减小贴片式石英晶体谐振器体积，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。

为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的：

本实用新型公开的小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳、镀好电极的石英晶片、导电胶、基座、玻璃珠、引线、绝缘垫片，引线的顶部设有通过导电胶与石英晶片相连接的顶头，引线有两根，两根引线的轴距为2.3mm及以下,基座厚度为0.5mm及以下，石英晶片为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

优选的，所述引线的直径为0.35mm及以下，顶头的直径为0.6mm及以下。

进一步的，所述顶头与石英晶片连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合。

进一步的，所述顶头的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

进一步的，所述顶头与石英晶片连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧。

优选的，所述外壳的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

优选的，所述基座的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

优选的，所述玻璃珠的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。

优选的，所述石英晶片（2）为尺寸为2.1×1.4mm的条形晶片，其基本波频率范围为12MHz~60MHz，三次泛音频率范围为36MHz~125MHz。

本实用新型减小了贴片式石英谐振器的体积，采用小型石英晶片和无弹簧片设计，可实现产品尺寸(长×宽×高)在5.0×3.0×1.8mm以下，能满足市场小型化需求，采用带顶头的引线设计，增加了石英晶片和引线的粘合面积，提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，采取顶头表面增加斜纹、台阶等措施，进一步提高产品的抗振性和频率稳定性，提高贴片式石英谐振器产品的机械和电气性能，同时减少了弹簧片与引线的焊接工序，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型底部仰视示意图；

图3是顶头为方形的示意图；

图4是顶头为圆形的示意图；

图5是顶头为椭圆形的示意图；

图中：1-外壳、2-石英晶片、3-导电胶、4-顶头、5-基座、6-玻璃珠、7-引线、8-绝缘垫片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1-2所示，本实用新型公开的小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳1、镀好电极的石英晶片2、导电胶3、基座5、玻璃珠6、引线7、绝缘垫片8，引线7的顶部设有通过导电胶3与石英晶片2相连接的顶头4，引线7有两根，两根引线7的轴距为2.3mm及以下,基座5厚度为0.5mm及以下，石英晶片1为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

优选的，引线7的直径为0.35mm及以下，顶头4的直径为0.6mm及以下。

如图3-5所示，进一步的，顶头4与石英晶片2连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合，斜纹可提高导电胶的连接强度，光面裸露时不容易积尘，有利于防止生锈。

进一步的，顶头4的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

进一步的，顶头4与石英晶片2连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧，有利于降低连接石英晶片后的高度，提高连接的可靠性。

优选的，外壳1的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

优选的，基座4的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

优选的，玻璃珠6的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。