[实用新型]超声波食品切割刀刀头有效

专利信息
申请号: 201220581431.8 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN202910901U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 倪亚祥 申请(专利权)人: 杭州合创超声波科技有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 310030 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 超声波 食品 切割 刀刀
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及超声波食品切割刀技术领域,尤其是涉及一种超声波食品切割刀刀头。

背景技术

食品切割过程中总会出现一些问题,加工效率低,按照常规加工方式常常容易变质,损坏,在切割食品的过程中会出碎粒,碎屑及粉粒,而污染生产环境。有些食品材质构成非均匀特性,有些食品本身就具有粘性,用常规的切割方式很难完成,就算能切割,但切割出来的会产生变形,崩边,会让切割产品大打折扣,如果是粘性的食品如奶油蛋糕,巧克力等用常规切割方式,会容易粘刀,对刀的清洗及产品的卫生都是一件很麻烦的事情,而且生产效率极低。传统的切割是利用带有锋利刃口的刀具,压向被切割材料。此压力集中在刃口处,压强就非常大,超过了被切割材料的剪切强度,材料的分子结合被拉开,就被割断了。由于材料是被强大的压强硬性拉开的,所以切割刀具刃口就应该非常锋利,材料本身还要承受比较大的压力。对软性、有弹性的材料切割效果不好,对粘性材料困难更大。而超声波食品切割刀是利用超声波的能量,通过变幅杆和超声波切割刀传递在切割刀的刀口,刀口产生很大的超声波震动,通过震动把食品材料的分子结构破开,(宏观开看超声波震动是很小的.微观来看超声波和食品接触的地方超声波产生很大的冲击力而且还产生瞬间的高温)从而达到切割材料的目的,因此,超声波切割刀得到了广泛的应用,现有的切割刀存在着切割高度低,切割跨度小,生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题,在于提供一种超声波食品切割刀刀头,解决了现有技术中切割高度低和切割跨度小的技术问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种超声波食品切割刀刀头,所述刀头上设置有若干通孔,所述刀头包括柄部和切割部,其中所述切割部的截面为V形,其角度θ为5-6°。

作为优选的技术方案,所述柄部与切割部之间设置有凸挡。

作为优选的技术方案,所述刀头的长度为300-450mm。

作为优选的技术方案,所述刀头的高度为135-160mm。

作为优选的技术方案,所述柄部的厚度为24-26mm。

作为优选的技术方案,所述通孔为4-6个。通孔的作用是防止超声波的震动。

本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果:

(1)刀头的切割面为斜面,提高了切割高度,保证了切割效果;

(2)刀头的切割宽度在300mm以上,切割跨度大,工作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方案或现有技术中的技术方案,下面将对实施方案或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方案,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种超声波食品切割刀刀头的立体示意图;

图2为本实用新型一种超声波食品切割刀刀头的主视图;

图3为本实用新型一种超声波食品切割刀刀头的侧视图。

图中标号:

1-刀头,11-通孔,12-柄部,13-切割部,14-凸挡。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1-3所示,超声波食品切割刀刀头1,刀头1上设置有若干通孔11,刀头1包括柄部12和切割部13。切割部13的截面为V形,其角度θ为5-6°。切割部选取斜面是为了提高切割高度,保证切割效果。柄部与切割部之间设置有凸挡14。刀头1的长度可以为300-450mm,为了增加切割宽度、提高工作效率本实施例中选取350mm。刀头的高度可以为135-160mm,本实施例中选取135mm。柄部的厚度可以根据切割部13的需要进行设定,此处没有特别要求,但是优选为24-26mm,本实施中选取25mm。刀头1上设置有通孔,通孔的作用是防止超声波的震动,因此通孔一般选取4个就不漏波,当然根据刀头的具体参数不同可以选取4-6个。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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