[实用新型]一种SMT网板测厚用接触式测头

权利要求书

1.一种SMT网板测厚用接触式测头，其特征在于：包括壳体、空气导轨、探针（6）、连接件（7）、高分辨率镭射尺（8）、位移传感器（9）、气管接头（10）和数据线缆（11）；

其中，壳体由顶盖（1）、安装盖（2）和底盖（3）组成，所述安装盖（2）的顶端和底端分别垂直安装顶盖（1）和底盖（3），在所述顶盖（1）和底盖（3）上均开有通孔；

所述空气导轨由空气导轨导芯（5）和空气导轨导套（4）组成，在所述空气导轨导套（4）垂直位置开有安装孔，所述空气导轨导芯（5）为方形结构；

其连接关系在于：所述空气导轨导套（4）固定安装在所述安装盖（2）上，所述空气导轨导芯（5）穿过空气导轨导套（4）的安装孔，所述空气导轨导芯（5）通过气管接头（10）通气，所述空气导轨导芯（5）的下端与探针（6）连接，所述探针（6）的端部穿过所述底盖（3）的通孔并伸出，在所述空气导轨导芯（5）的上端通过连接件（7）与高分辨率镭射尺（8）连接，在所述顶盖（1）下端安装有位移传感器（9），所述数据线缆（11）与位移传感器（9）连接并伸出顶盖（1）的通孔将数据传输入控制系统。

2.根据权利要求1所述的一种SMT网板测厚用接触式测头，其特征在于：还包括设有精密弹簧（13），采用精密弹簧（13）穿过探针（6）分别固定在空气导轨导芯（5）下部和底盖（3）上部。

3.根据权利要求1或2所述的一种SMT网板测厚用接触式测头，其特征在于：在所述安装盖（2）后端设有安装座（12）用于固定。