[实用新型]带字符标识的印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板，尤其是一种带字符标识的印制电路板。

背景技术

印制电路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。印制电路板通常包括一层以上线路层及用于在线路层之间绝缘的基材层，印制电路板在外层的线路层上覆盖有阻焊层（solder mask）,阻焊层为外层绝缘的保护层，以避免焊接时外层线路之间的短路，且外层需经过表面处理以避免外层的线路层的铜面氧化，表面处理方式包括喷锡、沉金、沉银、OSP等。为了方便识别印制电路板上各待焊接元件的位置，参照图1，一般需在印制电路板的外层的线路层11上再丝印一层字符层10，生产厂商一般都采用丝印白色油墨的方式来增加字符标识。这样，势必会增加印制电路板的加工工艺，进而延长加工周期和增大制造成本。且一些电子产品对印制电路板的厚度要求非常精确时，局部增加丝印油墨层会增加印制电路板的厚度，影响产品的精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种带字符标识的印制电路板，该印制电路板能避免丝印油墨层对印制电路板成品厚度精度的影响，加工工艺简单。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带字符标识的印制电路板，包括至少一层线路层，位于外层的线路层的外表面覆盖有阻焊层，位于外层的线路层或者阻焊层上设置有用于标识的字符标识。

较佳地，位于阻焊层上的所述字符标识为在阻焊层上掏空制成的绿油字。

较佳地，位于外层的线路层上的所述字符标识为在铜皮上蚀刻的铜字。

较佳地，位于外层的线路层上的所述字符标识为在铜皮上负蚀刻（镂空）的基材字。

较佳地，所述印制电路板为双面板。

较佳地，所述印制电路板为多层板。

较佳地，所述印制电路板为挠性线路板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型带字符标识的印制电路板通过在位于外层的线路层或者阻焊层上设置用于标识的字符标识，从而节省了传统的丝印字符工序，减少了生产成本并提高了加工效率，缩短了加工工艺流程；进一步，由于避免了在印制电路板外层固化丝印油墨，从而规避了丝印油墨层对印制电路板厚度的影响，故本实用新型印制电路板特别适用于对印制电路板成品厚度精度要求高的应用场合。

附图说明

图1是现有技术中带丝印字符层的印制电路板的结构示意图；

图2是本实用新型阻焊层上设置绿油字的印制电路板实施例一结构示意图；

图3是本实用新型外层的线路层上设置铜字的印制电路板实施例二结构示意图；

图4是本实用新型外层的线路层上设置基材字的印制电路板实施例三结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述，附图中相同的附图标记代表相同或者相似的元件，但本实用新型的实施方式不限于此。

本实用新型带字符标识的印制电路板，包括至少一层线路层，位于外层的线路层的外表面覆盖有阻焊层，位于外层的线路层或者阻焊层上设置有用于标识的字符标识。本实用新型通过将字符标识设置在外层的线路层上或者阻焊层上，从而避免了传统的在外层的线路层上固化丝印字符层的做法，以节省印制电路板的加工工序，并保证印制电路板成品的厚度精度。

参照图2，在实施例一中，在外层的线路层11上覆盖有阻焊层12，起标识作用的字符标识位于阻焊层12上。较佳地，位于阻焊层12上的字符标识为在阻焊层12上掏空制成的绿油字13。在印制电路板阻焊加工工序中，只需在阻焊曝光菲林上将设置与字符标识相应的阻光层，从而使得阻焊层12上的字符标识处的阻焊油墨未经曝光固化而在后续冲洗工序中脱离，从而形成了用于标识的绿油字13。

参照图3，在实施例二中，外层的线路层11不仅包括蚀刻形成的铜皮线路14，还包括蚀刻形成的铜字13a作为字符标识起标识作用，外层的线路层11上的铜字13a的加工方式可采用酸性蚀刻工艺或者碱性蚀刻工艺。

参照图4，在实施例三中，外层的线路层11上设有铜皮15，在铜皮15上负蚀刻（镂空）有基材字13b作为字符标识起标识作用，外层加工亦可采用酸性蚀刻工艺或者碱性蚀刻工艺完成。酸性蚀刻及碱性蚀刻工艺为本领域技术人员的公知常识，在此不再赘述。

上述字符标识包括生产标识及用于标识焊接元件的标识。所述印制电路板可为单面板、双面板或者多层板。

较佳地，所述印制电路板为挠性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）。