[实用新型]用于加工单晶棒主参考标记的加工装置有效

专利信息
申请号: 201220584829.7 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN202964347U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 朱德富 申请(专利权)人: 上海合晶硅材料有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201617 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 加工 单晶棒主 参考 标记 装置
【权利要求书】:

1.用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,包括滚磨机,滚磨机设置有磨头,其特征在于,所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆;所述涡轮安装于所述蜗杆上;蜗杆贯穿涡轮;滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。

2.根据权利要求1所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,其特征在于,所述蜗杆上安装有编码器。

3.根据权利要求2所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,其特征在于,所述编码器包括壳体和转轴;所述壳体安装于支架上,所述转轴与所述蜗杆连接。

4.根据权利要求1所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,其特征在于,还包括X光定向仪;所述X光定向仪包括向单晶棒发射X光线的发射器,及接收经单晶棒发射的X光线的接收器。

5.根据权利要求4所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,其特征在于,所述的发射器及接收器均位于单晶棒上方。

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