[实用新型]一种金属基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板材料领域，具体涉及一种金属基覆铜板。 

背景技术

随着LED照明，变频器和逆变器等需要高散热元件的普及，金属基覆铜板的应用趋于广泛，同时满足轻薄、高导热率的要求，从1W/m.K向更高发展。 

目前，用于通讯模块电源板、LED照明散热电路板和发动机电子点火器板；变频器和风力发电，光伏发电逆变器等的金属基覆铜结板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基板、导热绝缘粘接层和铜结复合粘结组成。 

上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。 

高导热需要高的导热填充率，然而高填充率导致金属基覆铜板中的导热绝缘层变硬变脆，在与薄型金属板、与薄型铜箔搭配时更容易导致导热绝缘粘接层内裂，使得产品失效，同时在恶劣温度冷热变化过程中，由热胀冷缩造成的疲劳微裂纹也会导致散热金属板与导热绝缘粘接层开裂脱层失效。 

因此，一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板亟待出现。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。 

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层； 

还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。 

优选的，所述锚接层还设置于所述基板的上方，所述锚接层的下端面与所述基板的上端面相接触。 

优选的，所述锚接层为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层。 

优选的，所述导热绝缘粘接层为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。 

优选的，所述基板的厚度为0.001mm-100mm，所述铜箔的厚度为0.001mm-10mm。 

优选的，所述导热绝缘粘接层厚度为0.001mm-2mm。 

优选的，所述金属及金属氧化物绒毛长度为0.001-1000微米。 

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例1的结构示意图； 

图2为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例1的局部示意图； 

图3为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例2的结构示意图。 

图中数字所表示的相应部件名称： 

1.基板2.铜箔3.导热绝缘粘接层4.锚接层。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型提供了一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。 

实施例1，