[实用新型]一种喇叭结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭结构。 

背景技术

目前音箱喇叭结构通常包括T铁、音圈、弹波、支架、纸盘和电磁铁，音圈位于T铁上端的外围，弹波位于音圈的外围，支架位于音圈和弹波的外围，纸盘位于支架的内侧上方且同时位于弹波的上方，电磁铁位于支架和T铁之间。电磁铁的磁性随着输入电流的的强弱而变化，从而吸引音圈，带动纸盘的振动而发出声音。因喇叭内部没有散热装置，故使得喇叭的谐波失真。另外，专业音响的喇叭由于长时间大功率的工作，音圈的温度一般在300度左右，导致喇叭的谐波失真很大，同时也引起功率的压缩。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种喇叭结构，既提高了音圈的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种喇叭结构，包括T铁、音圈、弹波、支架和纸盘，所述音圈位于所述T铁上端的外围，所述弹波位于所述音圈的外围，所述支架位于所述音圈和所述弹波的外围，所述纸盘位于所述支架的内侧上方且同时位于所述弹波的上方，还包括散热器，所述散热器位于所述T铁上方且同时位于所述音圈内侧。 

较佳地，所述散热器由铝材制成。 

与现有技术相比，本实用新型的喇叭结构由于在所述T铁上方且同时在所述音圈内侧设有所述散热器，故既提高了音圈的散热能力又起到了短路环的作 用，减小了喇叭的谐波失真。 

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。 

附图说明

图1为本实用新型喇叭结构的示意图。 

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1，所述的喇叭结构包括T铁1、音圈2、弹波3、支架4、纸盘5、散热器6和电磁铁7。 

所述音圈2位于所述T铁1上端的外围，所述弹波3位于所述音圈2的外围，所述支架4位于所述音圈2和所述弹波3的外围，所述纸盘5位于所述支架4的内侧上方且同时位于所述弹波3的上方，所述散热器6位于所述T铁1上方且同时位于所述音圈2内侧，所述电磁铁7位于所述T铁1的上方且位于所述支架4的下方。所述散热器6由铝材制成。 

所述电磁铁7的磁性随着输入电流的的强弱而变化，从而吸引所述音圈2，带动所述纸盘5的振动而发出声音，通过所述散热器6给所述音圈2散热，不仅提高了音圈2的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。 

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。