[实用新型]新型RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别标签技术领域，特别是涉及一种新型RFID标签。

背景技术

众所周知，RFID技术(又名射频识别技术)作为最为轻便可靠的识别技术，广泛应用于通信技术领域，本实用新型主要针对图书馆内图书的RFID技术应用进行阐述；现有的RFID标签包括耦合元件、芯片和黏贴件，耦合元件和芯片安装在黏贴件上，并通过黏贴件固定在图书上；这种RFID标签使用中发现，将RFID标签放置在图书上(尤其是图书买入图书馆后)非常麻烦，需要大量的人力物力，并且黏贴后的图书有明显得作业痕迹，在借阅的过程中容易被破坏，同时影响图书的美观；再有就是黏贴的电子标签都采用蚀刻的金属天线，如果图书在借阅过程中多次折握，电子标签的天线会因为外力导致断裂，造成图书电子标签失效，进而导致图书防盗系统无法识别。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可直接印刷在图书上，美观大方、防止失效，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性的新型RFID标签。

本实用新型的新型RFID标签，包括耦合元件和芯片，还包括导电浆料层，所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内，并且所述耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，所述导电浆料层为银浆层。

本实用新型的新型RFID标签，所述耦合元件与芯片电连接在一起。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：设置导电浆料层，耦合元件和芯片位于导电浆料内，并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，导电浆料层为银浆层；这样，通过银浆层作为导电浆料层，可以直接印刷至图书上，美观大方；并且银浆材料柔性强，可塑性好，从而防止折握导致失效问题，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型的新型RFID标签，包括耦合元件1和芯片2，还包括导电浆料层3，耦合元件和芯片位于导电浆料内，并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书4上，导电浆料层为银浆层；这样，通过银浆层作为导电浆料层，可以直接印刷至图书上，美观大方；并且银浆材料柔性强，可塑性好，从而防止折握导致失效问题，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。

本实用新型的新型RFID标签，耦合元件与芯片电连接在一起。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。