[实用新型]一种新型腔体功分器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及功分器技术领域。

背景技术：

目前广泛使用的腔体功分器的频率在800-2500MHz之间，该频率涵盖了移动通信的主要频率，同时也涵盖了3G的通用频率，由于数字电视的普及，原模拟信号逐渐取消700MHz的频率很有可能用在3G的产品上，如果想要全带覆盖的话，就需要带宽更宽的电桥、功分器，这样才能够覆盖更多的频段，现有的功分器一般采用微带线设计，其带宽有限，功率也很有限，现在也出现一些腔体功分器的设计，但也同样面临带宽限制，很难超过700-2700MHz的频率，因为一旦带宽加宽，内导体就要加长，内导体的刚度就难以保证，极易变形，实际试制的产品与仿真的差异巨大，根本难以实用，且加工精度要求高，极大的影响了生产效率。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型腔体功分器，它采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包括外壳、功分棒、联结器，所述的外壳内设置有功分棒，功分棒两端与联结器插针连接，外壳与联结器外壳连接，所述的功分棒分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。

所述的功分棒可设置3-5个接口分别与联结器插针连接。

本实用新型是在外壳内设置功分棒，功分棒分为两段，一段为1、2、3级，较细，另一段为4、5、6、7级，较粗，两段之间通过螺纹拧紧连接成一个整功分棒，由于每段的长度缩短，加工变形很小，从而保证了加工精度，然后整个功分棒两端再分别通过螺纹与联结器连接，联结器外壳再通过外螺纹与外壳内螺纹连接，这样就完成整个功分器的装配。

本实用新型采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，一种新型腔体功分器，它包括外壳1、功分棒2、联结器3，所述的外壳1内设置有功分棒2，功分棒2两端与联结器3插针连接，外壳1与联结器3外壳连接，所述的功分棒2分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。

所述的功分棒2可设置3-5个接口分别与联结器3插针连接。

本实用新型是在外壳内设置功分棒，功分棒分为两段，一段为1、2、3级，较细，另一段为4、5、6、7级，较粗，两段之间通过螺纹拧紧连接成一个整功分棒，由于每段的长度缩短，加工变形很小，从而保证了加工精度，然后整个功分棒两端再分别通过螺纹与联结器连接，联结器外壳再通过外螺纹与外壳内螺纹连接，这样就完成整个功分器的装配。

本实用新型采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。