[实用新型]具有多段带阻特性的超宽带微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线，尤其涉及一种具有多段带阻特性的超宽带微带天线。 

技术背景

随着无线通信系统的高速发展，用户需要提供不受空间限制的通信服务。宽带通信系统可以满足高数据率的要求。所以，超宽带技术（UWB）已成为无线通信领域中极具竞争力和发展前景的热门技术之一。UWB技术已广泛应用于无线监控、多媒体业务、网络商务和应用、高分辨率超宽带雷达、探地雷达、精确定位系统等方面。按照联邦通信委员会（FCC）的规定，将3.1~10.6GHz之间7.5GHz的频段分配给超宽带无线通信业务使用。而UWB天线的设计与研究则是超宽带无线通信的关键技术之一。近年来UWB天线的研究一直是天线与电波传播领域的一大热点。受使用场合限制，UWB天线应当具有尺寸小、成本低、易于加工集成等特性。 

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术在无线局域网中频带窄、损耗大的不足，提供一种具有多段带阻特性的超宽带微带天线。 

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下： 

具有多段带阻特性的超宽带微带天线包括微带基板、水平放置不对称U型结构辐射贴片、逆L型结构辐射贴片、圆形辐射贴片、阻抗匹配输入微带线、微带连接传输线；微带基板上表面设有水平放置不对称U型结构辐射贴片、逆L型结构辐射贴片、圆形辐射贴片、阻抗匹配输入微带线和微带连接传输线。水平放置不对称U型结构辐射贴片与基板一端周边相连，基板另一端周边与逆L型结构辐射贴片相连。水平放置不对称U型结构辐射贴片和逆L型结构辐射贴片围成的金属框内部设有圆形辐射贴片、阻抗匹配输入微带线、微带连接传输线。圆形辐射贴片一端与微带连接传输线相连，微带连接传输线另一端与阻抗匹配输入微带线相连，阻抗匹配输入微带线另一端与微带基板底端相连。微带基板下表面设有与基板等大小的金属接地板。

所述的微带基板为FR4材料。所述的水平放置不对称U型结构辐射贴片的上端凹槽深度为15mm～20mm，宽度为1mm～2mm，下端凹槽深度为5mm～8mm，宽度为5mm～8mm。所述的逆L型结构辐射贴片的宽度为10mm～15mm。所述的圆形辐射贴片的半径为4mm～5mm。所述的阻抗匹配输入微带线与水平放置不对称U型结构辐射贴片采用微带线馈电连接，特性阻抗为50Ω，宽度为3mm～4mm。所述的微带连接传输线的高度为1mm～2mm，宽度为1mm～2mm。 

本实用新型工作频带内具有稳定的辐射特性、损耗低、成本低，结构简单、易于制作。 

附图说明： 

图1是具有多段带阻特性的超宽带微带天线的结构图；

图2是具有多段带阻特性的超宽带微带天线插入损耗曲线图；

图3是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在4GHz时的E面辐射方向图；

图4是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在4GHz时的H面辐射方向图；

图5是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在6.6GHz时的E面辐射方向图；

图6是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在6.6GHz时的H面辐射方向图；

图7是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在9.4GHz时的E面辐射方向图；

图8是具有多段带阻特性的超宽带微带天线在9.4GHz时的H面辐射方向图。

具体实施方式

具有多段带阻特性的超宽带微带天线包括微带基板1、水平放置不对称U型结构辐射贴片2、逆L型结构辐射贴片3、圆形辐射贴片4、阻抗匹配输入微带线5、微带连接传输线6；微带基板1上表面设有水平放置不对称U型结构辐射贴片2、逆L型结构辐射贴片3、圆形辐射贴片4、阻抗匹配输入微带线5和微带连接传输线6。水平放置不对称U型结构辐射贴片2与基板1一端周边相连，基板1另一端周边与逆L型结构辐射贴片3相连。水平放置不对称U型结构辐射贴片2和逆L型结构辐射贴片3围成的金属框内部设有圆形辐射贴片4、阻抗匹配输入微带线5、微带连接传输线6。圆形辐射贴片4一端与微带连接传输线6相连，微带连接传输线6另一端与阻抗匹配输入微带线5相连，阻抗匹配输入微带线5另一端与微带基板1底端相连。微带基板1下表面设有与基板1等大小的金属接地板。