[实用新型]一种新型校正机构有效
| 申请号： | 201220600700.0 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202996800U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘骏;卓维煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 校正 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型校正机构，包括基座、气缸、滑块、随动部件一、随动部件二、校正片，其特征在于：所述气缸联接滑块，所述基座上安装有水平滑轨和竖直滑轨，所述滑块可在竖直滑轨上下滑动，所述随动部件安装在水平滑轨上，并可在水平滑轨上滑动，所述校正片安装在随动部件一与随动部件二上，所述随动部件一与随动部件二通过弹性件连接。
2.根据权利要求1所述一种新型校正机构，其特征在于：所述滑块为楔形的，且与从动部件的接触面为光滑的弧形面，同时楔形块的闭合端设计成平行面。
3.根据权利要求1所述一种新型校正机构，其特征在于：所述校正片有与电子元器件适配的外缘面。
4.根据权利要求1所述一种新型校正机构，其特征在于：所述弹性件是弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
