[实用新型]一种键合用组件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体键合技术领域，尤其是涉及一种键合用组件。

背景技术

键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。EVG510属于手动的键合操作设备，需要人为放置和对齐两片圆形晶片简称圆片。目前是把放置圆片的键合卡盘平放在操作平台上，然后依次放置两片圆片在键合卡盘上。由于圆片只放在键合卡盘上面并没有有效固定会引起圆片的漂移,需要向上推动并同时转动键合卡盘边缘的可转动的压柄（转动90度），而后向下压住圆片使圆片固定在键合卡盘上。

这种操作方式由于键合卡盘一直放置在操作平台上，压柄的边缘没有空间留给手去推动并旋转压柄，导致需要一个人将键合卡盘托起空间放置，另一个人上推并转动压柄。之后将圆片固定后，再将键合卡盘放置在操作平台上进行键合作业，这个过程需要两人操作，而且人员手动的将键合卡盘托到空中的时候不平稳，易导致两圆片的漂移，致使两圆片没有对齐或没有在原来放置的位置。需要重新依次完成上面的操作，耗费较多的调整时间，工作效率低下。且浪费人力资源，增加成本。

因此有必要提出一种能够实现圆片有效精确的固定于键合卡盘上，仅需一人操作即可，工作效率较高的键合用组件，以解决现有技术中的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种仅需一人就可操作的键合用组件，从而实现圆片有效精确的固定于键合卡盘上，工作效率较高，生产加工成本较低目的。

根据本实用新型的目的提出的一种键合用组件，放置于操作平台上，该键合用组件包括用于放置待键合工件的键合卡盘，与设置于所述键合卡盘上对待键合工件压紧固定的压柄，所述压柄包括压头以及与所述压头相连接并贯穿所述键合卡盘且能够上下滑动的推杆，所述压柄为至少2个，所述键合卡盘的下方还设置有支撑所述键合卡盘使得所述压柄与所述操作平台间形成压柄操作空间的工装夹具，所述键合卡盘水平设置于所述工装夹具上。

优选的，所述工装夹具的直径小于所述键合卡盘的直径，所述压柄位于所述工装夹具的外侧。

优选的，所述工装夹具的直径大于或等于所述键合卡盘的直径，所述工装夹具上与所述压柄对应位置处开设有缺口，所述工装夹具上设置有供所述压柄穿过并与所述缺口相通的通孔。

优选的，所述压头上端还设置有配重块。

优选的，所述压头转动设置于所述推杆上，所述推杆与所述键合卡盘螺纹旋接。

优选的，所述压头的下端面上还设置有缓冲垫。

与现有技术相比，本实用新型所述的键合用组件的优点是：通过在键合卡盘的下方设置工装夹具，对键合卡盘进行有效的支撑，并使得压柄与操作平台间形成压柄操作空间，这样便于操作人员的手伸入该空间内操作压柄上下移动与转动，仅需一人就可对键合卡盘内的圆片进行调整固定，节省了操作人员的数量，而且，只需将工装夹具与键合卡盘依次设置于操作平台上，无需将键合卡盘托起操作，因此，也就避免了圆片的漂移，保证了键合的准确性，避免出现误差，在提高工作效率的同时，减少了操作人员的数量与误差率，降低了生产加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型公开的一种键合用组件实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型公开的一种键合用组件实施例2中工装夹具的结构示意图。

图3为本实用新型公开的一种键合用组件实施例2的局部示意图。

图4为本实用新型公开的一种键合用组件中压柄的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1、操作平台2、键合卡盘3、工装夹具4、压柄5、推杆6、缺口7、通孔8、配重块9、缓冲垫10、压头

具体实施方式

现有的半导体键合方式主要是将键合卡盘放置于操作平台上，需要将键合卡盘托起才能推动压柄固定待键合工件，导致现有的键合方式存在工作效率较低，易出现误差，生产成本较高等诸多问题。