[实用新型]一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘有效
申请号: | 201220601735.6 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202948910U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 许彩云;周士俊 | 申请(专利权)人: | 上海昌福半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201302 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 元器件 晶粒 装填 保护 吸盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及元器件加工设备领域,特别是涉及一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘。
背景技术
一般元器件的晶粒装填时,采用不锈钢吸笔的吸盘,由于不锈钢吸笔直接接触晶粒,容易与晶粒产生碰撞摩擦,对晶粒造成损伤。
综上所述,针对现有技术的不足和缺陷,特别需要一种在元器件的晶粒装填时能够减少或避免晶粒与不锈钢吸笔的直接接触的吸盘,以解决元器件的晶粒装填时,吸盘的不锈钢吸笔容易损伤晶粒的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题提供一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,其特征在于,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述柔性套管为橡胶套管。
由于采用了上述的技术方案,本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管,避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触,使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒,提高晶粒的质量和使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘的结构示意图。
图2是本实用新型一个具体实施例示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1所示一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘包括吸盘本体1,在吸盘本体1的表面上安装有若干不锈钢吸笔2,在每个不锈钢吸笔的外围均套装有一个带漏斗状开口的柔性套管3。
实施例1
参见图2所示,一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘包括吸盘本体1,在吸盘本体1的表面上安装有若干不锈钢吸笔2,在每个不锈钢吸笔2的外围均套装有一个带漏斗状开口4的橡胶套管3a,橡胶套管3a比不锈钢吸笔2长,保证其能完全包覆不锈钢吸笔2,橡胶套管3a的顶部设置有内漏斗状开口4,内漏斗状开口4的口径与不锈钢吸笔2的口径一样,这样不仅包覆了不锈钢吸笔2的头部,漏斗状开口4还有利于元器件晶粒的吸入。由于橡胶套管3a把不锈钢吸笔2全体包覆,在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触,使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒,提高晶粒的质量和使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海昌福半导体有限公司,未经上海昌福半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220601735.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造