[实用新型]全集光大功率LED集成汽车前照灯有效
申请号: | 201220601945.5 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202972855U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 张龙宝;张坚 | 申请(专利权)人: | 张龙宝 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V7/06;F21V19/00;F21V29/00;F21W101/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 罗习群 |
地址: | 200125 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全集 光大 功率 led 集成 汽车 前照灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种汽车用前照灯,特别是有关于一全集光大功率LED集成汽车前照灯。
背景技术
汽车前照灯有近光远光二种,无论近光和远光都需要相当高的亮度,以前使用白炽灯时,功率一般在45W~55W之间,光通量远光灯≥600流明,近光灯400~500流明,使用卤钨灯时,功率一般在55W~75W之间,光通量在1500流明左右。由于采用了抛物面反光镜的结构,即使灯泡采用了聚光罩,其灯泡的能量也要损失20%~30%。
在20世纪80年代末至90年代初,申请人曾经提出过LED的全集光结构。其光源的利用率几乎达到100%并在国内外申领了专利,但是由于当时LED的光通量,未能达到足够的亮度来满足前照灯的要求,即使采用集成这样新颖的方法使总的光通量可以达到,但发光面积比较大,单位面积的光强即光亮度(煕匙)达不到信号光源所需的要求,未能解决前照灯的问题。
发明内容
为解决前述存的问题,提供一种全集光大功率LED集成汽车前照灯,该前照灯是在一抛物面反射体上部,连接一筒状体,筒状体外面安装有透光罩,在筒状体端口搁置一个十字形支架,十字形支架下部与一连接柱连接,连接柱下端面粘接集成的LED芯片,集成的LED芯片位于抛物面反射体的焦点,十字形支架四个翼片置于筒状体内与铝铜基板连接,铝铜基板置于热沉上,热沉置于翼形散热器上。
所述十字形支架由两片十字形支架翼片交叉嵌接制成,十字形支架翼片为п形,其中一片的顶部中间的上端面有凹槽口,另一片的顶部中间的下端面有凹槽口,下端面有凹槽口的翼片,交叉嵌进上端面有凹槽口的翼片,一连接柱一端开有贯穿的十字形槽口,一端开贯穿有十字形槽口的连接柱,分别嵌进两片十字形支架翼片交叉处的上、下槽口处并焊接固定,嵌进十字形支架翼片交叉处下面的连接柱外端面,位于抛物面反射体的焦点。
所述集成的LED芯片构成点光源,其直径小于5mm,并且倒置于抛物面反射体的焦点。
本实用新型的优点是,:
1:用大功率单颗芯片或集成LED组成的直径<¢5的LED点光源,其功率在10W左右,光亮度≥900煕匙,光通量≥500~1000流明。
2:十字形支架将LED点光源反扣在抛物面反射体全集光腔上,其集光效率几乎达到100%(除了全集光腔的反射系数损耗外)。
3:十字形支架连接固定LED点光源的结构,散热面积特大,十字形支架又与铝(铜)基板紧密连接,再借铝(铜)基板同热沉和翼形散热器连接,形成的一个完整散热系统,能完全达到LED点光源10W功率热源的散热面积的要求。
附图说明
图1是本实用新型的主视(局部剖视)图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1的剖视图;
图4、5是十字形支架翼片的平面图;
图6是连接柱结构图;
图中标号说明:
1- 集成的LED光源;2-十字形支架翼片;3-抛物面反射体;4-铝铜基板;5-热沉;6-翼形散热器;7-十字形支架翼片上凹槽口;9-十字形支架翼片下凹槽口;8-连接柱的十字形凹槽;10-与抛物面反射体连为一体的筒状体;11-十字形支架。
具体实施方式
请参阅附图1、2、3、4所示,在一抛物面反射体3上部,连接一筒状体10,筒状体10外面安装有透光罩(图中未示出),在筒状体10端口搁置一个十字形支架11,十字形支架11下部与一连接柱嵌接,连接柱下端面粘接集成的LED芯片1,集成的LED芯片1位于抛物面反射体3的焦点,十字形支架11四个翼片置于筒状体内与铝铜基板4连接,铝铜基板4置于热沉5上,热沉5置于翼形散热器6上。
所述十字形支架11由两片十字形支架翼片交叉制成,十字形支架11翼片为п形,其中一片的顶部中间的上端面有凹槽口7,另一片的顶部中间的下端面有凹槽口9,下端面有凹槽口9的翼片,交叉嵌进上端面有凹槽口7的翼片,一连接柱一端开有贯穿的十字形槽口8,一端开贯穿有十字形槽口8的连接柱,分别嵌进两片十字形支架翼片交叉处的上、下槽口7、9处槽口处并焊接固定,嵌进十字形支架翼片交叉处下面的连接柱外端面,位于抛物面反射体的焦点。
所述集成的LED芯片1构成点光源,无论集成多少LED芯片,其集成后的直径小于5mm。
在一般情况下10WLED的功率采用这样一种散热系统已经足够,
随着LED工业的飞速发展,LED的功率和发光强度不断提高,采用光源的集成封装技术,在¢5的基板上可达到10W的集成功率,集成光通量达到600~1000流明以上,采用全集光的方法组成的灯具组已完全可以取代45W~50W的白炽灯泡或55W~75W的卤钨灯泡组成的前照灯灯具组,应用这种方法组成的LED前照灯灯具组的功率只有白炽灯泡和卤钨灯泡灯具组功率的1/5~1/7.5。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张龙宝,未经张龙宝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220601945.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种楼顶太阳光照明系统
- 下一篇:一种除雾除湿的车灯装置