[实用新型]陶瓷覆铜基板包装盒有效
| 申请号： | 201220606346.2 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202935778U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D77/26;B65D81/113 |
| 代理公司： | 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 | 代理人： | 赵青 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 覆铜基板 包装 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，包括：支撑板；包装单元，所述包装单元的设置在所述支撑板上，在所述包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽；安装槽，所述安装槽设置在所述包装单元上，所述安装槽的数量为复数个，所述安装槽贯穿所述包装单元，所述安装槽均匀间隔设置在所述包装单元上；以及圆角，所述圆角设置在所述安装槽的边缘。
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述安装槽的截面为长方形。
3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述圆角设置在所述安装槽截面为长方形的四个角上。
4.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述“V” 形凹槽设置在所述安装槽轴线的两端。
5.根据权利要求4所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，相邻所述“V” 形凹槽的上部连接端为平面。
6.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述包装单元的数量至少为一个。
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