[实用新型]微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及微波通讯中使用的一种体积小、带宽宽的微带天线。

背景技术

现代移动通讯终端设备不断的向小巧、低耗以及多功能等方向发展，所以对天线的结构和性能也提出了小型化、高增益、宽频带和多频段等一些具体要求。天线家族中的微带天线，由于其结构紧凑、体积较小、重量较轻、以及易于实现多频段工作等优点，在移动通信系统中得到了非常广泛的应用。

根据文献《微带天线理论与应用》，实现天线小型化的要求，目前通常使用的有以下三种方法：

一、采用高介电常数或者高磁导率的介质材料做基板，从而降低微带天线的谐振频率。也就是说，在谐振频率固定的情况下，可以实现小型化目的；

二、应用曲流技术，在天线贴片开槽刻缝或在天线接地板上开槽刻缝，通过影响并改变天线表面的电流分布，使贴片表面电流沿着开槽的边沿曲折绕行，延长电流的有效路径，降低贴片谐振频率，从而实现天线小型化的目的。该方法应用广泛，技术相对成熟。

三、短路加载技术，在同轴线馈电点附近额外加载一个短路探针，或者在天线贴片上中心电压为零处进行短路设置，这样可以使天线尺寸减小一半。

微带天线的主要缺点是带宽较窄，一般只有百分之几甚至是百分之零点几。微带天线的窄频特性是由其高Q值的谐振本性决定的，展宽频带的方法可以由降低Q值的各个方面去探求，也可以考虑用附加的匹配措施来实现。常用的方法有采用厚基板，附加阻抗匹配网络，采用非线性基板材料、非线性调整材料、采用多层结构，采用在贴片或者接地板“开窗”等。在实际应用中，一般是综合应用以上展频方法。

但是微带天线频带的展宽，常常伴随着天线尺寸的增大，限制了微带天线的应用范围。 

因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种体积小、带宽宽的新型微带天线。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

微带天线，包括依次平行分离设置的第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层，其中，

所述第二金属圆片设置于所述第一金属圆片和接地金属层之间的中间层；所述接地金属层的横向横截面大于所述第一金属圆片的横向横截面面积；所述第一金属圆片上设置弧形槽，所述弧形槽使所述第一金属圆片上下两面通透；

所述微带天线还包括将所述第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层连接的短路枝节，进一步包括将所述第一金属圆片和第二金属圆片连接的馈电枝节。

所述的微带天线，其中，所述第二金属圆片同所述第一金属圆片的圆心具有相同轴线，所述第二金属圆片的半径小于第一金属圆片的半径。

所述的微带天线，其中，所述馈电枝节贯穿所述第一金属圆片和第二金属圆片的圆心。

所述的微带天线，其中，所述短路枝节为铜柱、铝柱或销钉。

所述的微带天线，其中，所述馈电枝节采用同轴馈电缆。

所述的微带天线，其中，所述第二金属圆片上设置弧形槽。

所述的微带天线，其中，所述第一金属圆片的直径为10厘米；所述弧形槽的张角大小为270°，半径大小为3.5厘米。

所述的微带天线，其中，所述第二金属圆片的直径为8厘米；所述第二金属圆片上弧形槽的张角大小为280°，半径大小为2.5厘米。

所述的微带天线，其中，所述接地金属层是一个直径大小为12厘米的金属圆片。

所述的微带天线，其中，所述短路枝节纵向高度为5厘米。

本实用新型提供的微带天线，通过馈电枝节贯穿第一金属圆片和第二金属圆片，使所述第一金属圆片和第二金属圆片相互电磁耦合；利用短路枝节连接第一金属圆片和第二金属圆片的适当的位置使之短路接地，使得宽带天线可以在小尺寸下的情况下，输入阻抗是不含虚部的实数，以达到谐振状态；本实用新型的微带天线是一种易于加工、工作频带宽、体积小的双层结构短路加载的微带天线。

附图说明

图1为本实用新型的微带天线的俯视图；

图2为本实用新型的微带天线的侧视图；

图3为本实用新型的微带天线的反射系数S11特性的图。

具体实施方式

下面结合优选的实施例对本实用新型做进一步详细说明。