[实用新型]支架式影像感测模块及多摄像头装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及镜头组件的结构和制作方法的改进，尤其涉及镜头组件的镜筒的改进。 

背景技术

图1为现有COB技术的镜筒结构图，图中部件名称如下：电路板1、金属端子2、感光芯片3、感光芯片的引线4、镜筒底座5、滤光片6、镜片7、镜筒8。 

结合有影像撷取设备的移动装置已经成为现代发展的潮流，无论是笔记本电脑、电笔、手机还是PDA等随身工具，皆可发现影像撷取设备的应用。然而，影像撷取设备内的影响感测器模块的优劣会大大影响撷取设备的本质，其中特别是影像感测芯片的封装对于影像感测器模块优劣的影响尤为重要。 

封装的目的在于防止影像感测器模块在使用的过程中受到外力或环境因素等影响而造成破坏，提供镜头组与电子感测组件稳定准确的位置关系，保证成像品质，并且提供影像感测器模块与外在环境的电器连接，以确保信号的传递。 

然而，目前各种封装或构装的方式仍然存在缺点或是可改进的空间，例如： 

空间问题：目前COB(Chip On Board)封装或构装方式中，因其具有金属导线打线的结构，故需要较大的空间来容纳。又由于目前COB的封装或构装方式是将影像感测芯片粘着于基板或电路板之上，因此，整体高度皆须加上基板或电路板的厚度，故整体高度难以调降。若欲解决COB封装或构装方式中打线结构占用空间的问题，另外，以COB方式进行封装必需再添加基板或电路板的购置，造成制造成本也会随之增加。

组装精度低：以传统的方式进行封装时，必需利用调焦设备进行调焦，以使光学焦距能直接落于影像感测芯片上，此步骤需要特定的设备与工序，也会造成成本上的压力。 

实用新型内容

为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种支架式影像感测模块，包括镜筒、镜片组、感光芯片，所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子，每条金属端子的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片连接的位置，另一个端点外露于镜筒的底部或侧部。 

作为本实用新型的进一步改进，所述镜筒设有一周凸台，所述凸台设置在镜筒与感光芯片对接后感光区外侧的位置。 

作为本实用新型的进一步改进，所述镜筒设有气体正压导入孔，所述气体正压导入孔设置在镜筒与感光芯片对接后感光芯片的侧上方。 

作为本实用新型的进一步改进，还包括感光芯片和散热良好的补强板，所述感光芯片的感光面与镜筒对接，所述感光芯片的底面设有补强板。 

作为本实用新型的进一步改进，镜筒与感光芯片紧配合。

一种多摄像头装置，其包括上述所述的支架式影像感测模块，所述支架式影像感测模块为两个或两个以上，两个或两个以上的支架式影像感测模块封装在一起。

本实用新型提供的镜筒，省略了电路板，节约了成本，也减少了整体厚度，不需要电路板，也不需要在电路板上打数十条线，直接用镜筒内的金属端子将感光芯片的引线引出到系统电路的方向，感光芯片是在镜头底座的其他镜片安好后，最后安装，这样减少感光芯片在空气中的暴露时间，保证其品质良好。 

附图说明 

图1是现有技术的镜筒的结构示意图；

图2是本实用新型支架式影像感测模块一个实施例子结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本实用新型支架式影像感测模块另一个实施例子结构示意图；

图5是本实用新型支架式影像感测模块第三个实施例子结构示意图。

图2至图5中各部件名称如下： 

感光芯片101、补强板102、金属端子103、凸台104、镜筒105、镜片106、滤光片107、气体正压导入孔108、斜角109、焊锡110。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

一种支架式影像感测模块，所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子103，每条金属端子103的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片101连接的位置，此端点可焊接，与感光芯片101电连接，另一个端点外露于镜筒105的底部或侧部（如图2和图4所示，图2外露于底部，图4外露于侧部），此处的端点可以焊接，与电路板电连接，或者做成带弹性的端子，用接插件的方式与电路板电连接。 

所述金属优选铜并不限于铜材，若干条，如数十条，具体数目根据实际制作需求而定。 

现有技术的镜头组件中，将感光芯片的引线由芯片端引出到系统电路端的方法是增加一块电路板，在电路板上打线，这样需要增加电路板，还需要在电路板上打数十条线，以期感光芯片与电路板实现电器连接，再将镜头底座及镜筒进行安装，还需要调节对焦，制作过程中感光芯片暴露在外的时间长，容易污染。