[实用新型]LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种LED灯。 

背景技术

如图1所示，现有的LED灯主要包括灯壳70、设有若干LED72的电路板71，以及灯罩73组成。这种LED灯由于采用的是导热性不佳的树脂材料作为电路板71，不利于LED72的散热。另外，电路板71是嵌入灯壳70当中的，因此电路板71不易完全平贴灯壳70，故LED72点亮产生的热不易通过电路板71散热，造成热累积，而会影响LED72的发光效能及使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种LED灯，旨在提高LED灯的散热能力，进而提高LED的发光效能、延长LED的使用寿命。 

本实用新型提出一种LED灯，包括： 

一金属基座，其包括一基板部； 

一绝缘层，设于所述基板部的主表面； 

一线路层，设于所述绝缘层上；以及， 

若干LED，电性连接于所述线路层上； 

其中，所述LED焊接于所述线路层上；所述LED以矩阵形式排列设于所述线路层上。 

优选地，所述LED灯还包括一扣于所述基板部的主表面上的可透光的灯罩和分别设于所述金属基座两端的两接头。 

优选地，所述接头包括绝缘座和固定在该绝缘座上的端子，所述端子与所述线路层电性连接。 

优选地，所述金属基座的主表面的两相对侧边各具有一开口向外的卡沟，所述灯罩两侧边各具有一向内弯折的卡接部，所述卡接部与卡沟卡合使所述 灯罩与金属基座固定连接。 

优选地，所述金属基座相对基板部主表面的背面为一弧曲体，所述弧曲体外表面设有若干散热凸缘。 

本实用新型通过直接在金属基座的基板部上，通过对基板部表面化学处理直接获得绝缘层，并以印刷的方式在绝缘层上设置导电线路层，最后将若干LED设置在线路层上，使得线路层能够紧密的与金属基座连接，通过金属基座进行散热，以实现较佳的散热效果，从而提高LED的发光效能、延长LED的使用寿命。 

附图说明

图1为现有LED灯的剖面结构示意图； 

图2为本实用新型LED灯一实施例的剖面结构示意图； 

图3为本实用新型LED灯另一实施例的剖面结构示意图； 

图4为本实用新型LED灯另一实施例的爆炸结构示意图。 

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型提出一种LED灯。 

参照图2，图2为本实用新型LED灯一实施例的剖面结构示意图。 

在本实用新型实施例中，该LED灯包括金属基座10、绝缘层20、线路层30和若干LED40，其中，金属基座10包括一基板部11，该基板部11具有一主表面111。绝缘层20设于基板部11的主表面111上，优选为通过化学方法在主表面111上形成一绝缘层20。线路层30设于绝缘层20上。绝缘层20介于基板部11的主表面111与线路层30之间，用于将基板部11与线路层30电性隔离。若干LED40设于线路层30，并与线路层30电性连接。金属基座 10优选为采用铝、铜、铝合金等具有良好导热效果的金属制成，以实现较佳的散热效果。 

本实用新型通过直接在金属基座10的基板上，通过对基板部11表面化学处理直接获得绝缘层20，并以印刷的方式在绝缘层20上设置导电线线路层30，最后将若干LED40设置在线路层30上，使得线路层30能够紧密的与金属基座10连接，通过金属基座10进行散热，以实现较佳的散热效果，从而提高LED40的发光效能、延长LED40的使用寿命。 

在上述实施例中，LED40焊接固定于线路层30上，并在LED40与线路层30之间设置无铅锡膏41，一方面减小了LED40与线路层30之间连接的电阻值，另一方面增强了LED40与线路层30的导热性能，使得LED40的热量更容易的传导至线路层30上，进而通过金属基座10完成散热。 

在上述实施例中，金属基座10呈矩形状或圆形状设置，基板部11也相应呈长条状或圆形状设置，若干LED40则以矩阵的形式排列设置在线路层30上，可以使得LED灯的发光更均匀，提高了LED灯的品质。