[实用新型]一种热传导温控装置有效

专利信息
申请号: 201220613131.3 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN203218694U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 秘国江;毛小洁;吕华昌;邹跃;庞庆生 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01S3/042 分类号: H01S3/042
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 梁军
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 热传导 温控 装置
【权利要求书】:

1.一种热传导温控装置,其特征在于,包括:

具有圆形通孔的热沉(1)和可旋转地放置于通孔内的圆台结构(2),圆台结构(2)与通孔的尺寸相匹配,且两者同轴,圆台结构(2)的内部具有空腔;

热沉(1)通过螺钉和腰形孔安装在转接板(4)上,热沉(1)的底部与转接板(4)紧密贴合,贴合面为圆弧面,圆弧面的轴线垂直于通孔的轴线,热沉(1)转动时绕圆弧面的轴线转动;

转接板(4)通过螺钉和腰形孔安装在散热板(6)上,转接板(4)转动时在其自身的平面内转动。

2.如权利要求1所述的热传导温控装置,其特征在于,圆台结构(2)的内部空腔的形状与温控对象的形状相对应,且温控对象以铟箔包裹,与空腔壁紧密接触。

3.如权利要求2所述的热传导温控装置,其特征在于,圆台结构(2)的内部空腔为圆柱体腔体或长方体腔体,圆柱体腔体或长方体腔体的长边平行于通孔的轴线。

4.如权利要求3所述的热传导温控装置,其特征在于,圆台结构(2)包括圆台本体、盖板和锁环,其中,圆台本体和盖板可拆卸地安装,两者形成圆台结构(2)的圆柱体腔体或长方体腔体;锁环位于圆台本体一端,将圆台本体可旋转地安装在热沉(1)的通孔内。

5.如权利要求1所述的热传导温控装置,其特征在于,在转接板(4)和散热板(6)之间设置有热电制冷器TEC片(5)。

6.如权利要求1所述的热传导温控装置,其特征在于,热沉(1)绕圆弧面的轴线的转动角度小于等于5°。

7.如权利要求1所述的热传导温控装置,其特征在于,圆台结构(2)为圆锥体结构或圆柱体结构。

8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的热传导温控装置,其特征在于,热沉(1)为紫铜材料。

9.如权利要求8所述的热传导温控装置,其特征在于,紫铜材料外表面经镀金处理。

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