[实用新型]基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调有效

专利信息
申请号: 201220613685.3 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN202955804U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 黄翔;刘佳莉;孙哲;范坤 申请(专利权)人: 西安工程大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 蒸发 冷却 半导体 制冷 联合 运行 机房 大小 环境 空调
【权利要求书】:

1.基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,包括有蒸发式冷气机(1)和多个半导体制冷装置(2),所述蒸发式冷气机(1)通过送风管道与机房的大环境连通,所述半导体制冷装置(2)通过陶瓷槽(3)固定于机房小环境内设置的机柜(4)中,与所述蒸发式冷气机(1)对应的机房的墙壁上设置有多个排风口(5)。

2.按照权利要求1所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述蒸发式冷气机(1),包括有机组壳体,所述机组壳体侧壁上设置有进风口,所述机组壳体内按空气进入方向设置有填料(10),所述填料(10)的后部设置有风机(7),所述风机(7)所对应的机组壳体侧壁上设置有送风口,所述填料(10)的上部设置有布水器(6),所述填料(10)的下部设置有集水箱(12),所述集水箱(12)内设置有水过滤器(9)和补水阀(11),所述布水器(6)通过供水管与所述集水箱(12)内的水过滤器(9)连通,所述供水管上还设置有循环水泵(8)。

3.按照权利要求2所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述填料(10)的材料为纸质、金属、多孔陶瓷或PVC中的一种。

4.按照权利要求2所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述风机(7)为变频风机,采用交流电源供电。

5.按照权利要求2所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述补水阀(11)采用浮球阀或电磁阀。

6.按照权利要求1所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述半导体制冷装置(2)包括有半导体制冷片(16),所述半导体制冷片(16)一侧与冷端冷却器(13)连接,所述半导体制冷片(16)与所述冷端冷却器(13)之间设置有导热绝缘层(15),所述半导体制冷片(16)的另一侧与热端散热器(14)连接,所述半导体制冷片(16)与所述热端散热器(14)之间也设置有导热绝缘层(15)。

7.按照权利要求6所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述半导体制冷装置(2)中的半导体制冷片(16)采用单片式或多片式,连接方式为串联或并联。

8.按照权利要求6所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述半导体制冷装置(2)中的冷端冷却器(13)和热端散热器(14)均采用肋片形式,肋片形式采用不同的截面形式。

9.按照权利要求6所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述半导体制冷装置(2)中的冷端冷却器(13)和热端散热器(14)的端面上涂有一层低热阻的绝缘漆。

10.按照权利要求6所述的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调,其特征在于,所述半导体制冷装置(2)采用直流电源。

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