[实用新型]一种防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构有效
| 申请号： | 201220615377.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202907338U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林映生 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 强红刚;唐立平 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 外型 生产 氧化 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，其特征在于：它由PCB金板（1）、保护膜（2）和销钉（3）组成，所述保护膜（2）有两个，为防氧化保护膜，PCB金板（1）置于两个保护膜（2）之间，PCB金板（1）和保护膜通过销钉（3）连接固定。
2.根据权利要求1所述的防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，其特征在于：所述保护膜（2）的长宽尺寸与PCB金板（1）的长宽尺寸一致。
3.根据权利要求2所述的防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，其特征在于：所述保护膜（2）薄且柔软，厚度为0.01~0.1mm。
4.根据权利要求3所述的防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，其特征在于：所述保护膜（2）的厚度为0.05mm。
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