[实用新型]一种植入式电子标签泡罩封装设备有效
申请号: | 201220618729.1 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN202911161U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 周兴付;任继平 | 申请(专利权)人: | 北京探感科技有限公司 |
主分类号: | B29C70/70 | 分类号: | B29C70/70;G06K19/07 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 100190 北京市海淀区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 植入 电子标签 封装 设备 | ||
1.一种植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,包括:泡罩硬片承料装置、泡罩成型装置、连接轨道槽、泡罩膜承料装置、封膜装置、信息录入装置、贴标装置、牵引装置和冲裁装置;其中,
泡罩硬片承料装置,连接所述泡罩成型装置,用于承载PVC塑料硬片卷材并将PVC塑料硬片输送给泡罩成型装置;
泡罩成型装置,用于将接收的PVC塑料硬片处理形成泡罩壳;
连接轨道槽,分别连接所述泡罩成型装置和封膜装置,用于支承所述泡罩壳以便完成植入式电子标签的置入工作;
泡罩膜承料装置,连接所述封膜装置,用于承载医用透析纸卷材并将医用透析纸输出给封膜装置;
封膜装置,连接所述信息录入装置,用于采用所述医用透析纸密封所述内置植入式电子标签的泡罩壳,形成泡罩封装植入式电子标签;
信息录入装置,连接所述贴标装置,用于将电子标签信息写入到所述泡罩封装植入式电子标签的芯片中;
贴标装置,用于将条形码贴到所述泡罩封装植入式电子标签的外表面;
牵引装置,分别连接所述贴标装置和冲裁装置,用于对所述贴条形码后的泡罩封装植入式电子标签实施牵引并输出给冲裁装置;
冲裁装置,用于对所述泡罩封装植入式电子标签进行冲裁处理。
2.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,还包括:信息存储装置,分别连接所述信息录入装置和贴标装置,用于向所述信息录入装置发送电子标签信息以及向所述贴标装置发送条形码信息,并且所述信息存储装置发送的电子标签信息和条形码信息与所述泡罩封装植入式电子标签一一对应,且对应同一泡罩封装植入式电子标签的电子标签信息和条形码信息内容相同。
3.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,还包括:控制装置,分别连接所述泡罩硬片承料装置、泡罩成型装置、泡罩膜承料装置、封膜装置、信息录入装置、贴标装置、牵引装置和冲裁装置,用于控制所述各装置协调工作。
4.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,还包括:填料装置,设置于所述连接轨道槽上方,用于将植入式电子标签置入所述连接轨道槽支承的泡罩壳中。
5.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,所述泡罩硬片承料装置具体包括:第一驱动电机、第一承料轴和第一送料摆辊;其中,
第一驱动电机,分别连接所述第一承料轴和第一送料摆辊,用于驱动所述第一承料轴和第一送料摆辊旋转;
第一承料轴,用于承载PVC塑料硬片卷材,并在旋转时将PVC塑料硬片输送给第一送料摆辊;
第一送料摆辊,用于在旋转时将PVC塑料硬片输送给所述泡罩成型装置。
6.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,所述泡罩成型装置具体包括:加热箱和成型模机构;其中,
加热箱,连接所述成型模机构,用于接收所述泡罩硬片承料装置输出的PVC塑料硬片,并对所述PVC塑料硬片加热后输出给所述成型模机构;
成型模机构,用于将所述加热后的PVC塑料硬片处理形成泡罩壳并输出给所述连接轨道槽。
7.根据权利要求6所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,所述成型模机构为PVC吹气成型机。
8.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,所述泡罩膜承料装置具体包括:第二驱动电机、第二承料轴和第二送料摆辊;其中,
第二驱动电机,分别连接所述第二承料轴和第二送料摆辊,用于驱动所述第二承料轴和第二送料摆辊旋转;
第二承料轴,用于承载医用透析纸卷材,并在旋转时将医用透析纸输送给第二送料摆辊;
第二送料摆辊,用于在旋转时将第二承料轴输送来的医用透析纸输送给所述封膜装置。
9.根据权利要求1所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,所述封膜装置具体包括:覆膜机构和热封机构;其中,
覆膜机构,用于将医用透析纸平整覆盖内置植入式电子标签的泡罩壳;
热封机构,用于对平整覆盖的医用透析纸和内置植入式电子标签的泡罩壳进行加热并压合在一起,以使所述医用透析纸密封所述内置植入式电子标签的泡罩壳并形成泡罩封装植入式电子标签。
10.根据权利要求9所述的植入式电子标签泡罩封装设备,其特征在于,还包括:水循环装置,连接所述热封机构,用于通过水循环使所述热封机构加热均匀。
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