[实用新型]一种安全可靠的LED灯珠

说明书

技术领域：

本实用新型涉及发光二极管封装领域，具体涉及一种安全可靠的LED灯珠。

背景技术：

SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上，封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。

现有的LED灯珠热量传导的路径长，尤其是水平方向的散热路径长，散热慢，造成灯珠光衰大，使用寿命短；而且在应用时，外部水分容易从电极引脚和封装主体的结合面渗入，对灯珠的可靠性造成隐患。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种安全可靠的LED灯珠，它热量传导的路径短，散热快，灯珠光衰小，寿命长；而且由于电极引脚和封装主体的结合位置位于封装主体的底部，在应用时，外部水分不容易从电极引脚和封装主体的结合面渗入，从而提高了灯珠的可靠性。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含封装壳体1、第一电极引脚2、第二电极引脚3、反射凹杯4、LED芯片5、金属导线6和封装材料7；反射凹杯4设置在封装壳体1的中心，第一电极引脚2的底面2a和第二电极引脚3的底面3a设置在封装壳体1的底部，第一电极引脚2的内侧面2b和第二电极引脚3的内侧面3b均镶嵌在封装壳体1内，且与内侧面2b和内侧面3b连接的上表面2c和3c设置在反射凹杯4的底部，第一电极引脚2的外侧面2d和第二电极引脚3的外侧面3d设置在封装壳体1的外侧，LED芯片5设置在反射凹杯4的底部，并与第一电极引脚2的上表面2c连接，LED芯片5通过金属导线6分别与第一电极引脚2和第二电极引脚3连接，封装材料7设置在反射凹杯4内。

所述的反射凹杯4可以容纳LED芯片5、金属导线6、封装材料7，且能控制出光效果。

所述的第一电极引脚2的底面2a和第二电极引脚3的底面3a是在应用时灯珠焊接的部位。

所述的封装材料7将LED芯片5和金属导线6覆盖，起到保护LED芯片5和金属导线6的作用。

本实用新型热量传导的路径短，散热快，灯珠光衰小，寿命长；而且由于电极引脚和封装主体的结合位置位于封装主体的底部，在应用时，外部水分不容易从电极引脚和封装主体的结合面渗入，从而提高了灯珠的可靠性。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型中第一电极引脚2的结构示意图；

图4为本实用新型中第二电极引脚3的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1至图4，本具体实施采用以下技术方案：它包含封装壳体1、第一电极引脚2、第二电极引脚3、反射凹杯4、LED芯片5、金属导线6和封装材料7；反射凹杯4设置在封装壳体1的中心，第一电极引脚2的底面2a和第二电极引脚3的底面3a设置在封装壳体1的底部，第一电极引脚2的内侧面2b和第二电极引脚3的内侧面3b均镶嵌在封装壳体1内，且与内侧面2b和内侧面3b连接的上表面2c和3c设置在反射凹杯4的底部，第一电极引脚2的外侧面2d和第二电极引脚3的外侧面3d设置在封装壳体1的外侧，LED芯片5设置在反射凹杯4的底部，并与第一电极引脚2的上表面2c连接，LED芯片5通过金属导线6分别与第一电极引脚2和第二电极引脚3连接，封装材料7设置在反射凹杯4内。

所述的反射凹杯4可以容纳LED芯片5、金属导线6、封装材料7，且能控制出光效果。

所述的第一电极引脚2的底面2a和第二电极引脚3的底面3a是在应用时灯珠焊接的部位。

所述的封装材料7将LED芯片5和金属导线6覆盖，起到保护LED芯片5和金属导线6的作用。

本具体实施热量传导的路径短，散热快，灯珠光衰小，寿命长；而且由于电极引脚和封装主体的结合位置位于封装主体的底部，在应用时，外部水分不容易从电极引脚和封装主体的结合面渗入，从而提高了灯珠的可靠性。