[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201220620137.3 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN203027591U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 阮仕涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市祈飞科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 李琴 |
地址: | 518048 广东省深圳市福田区新洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
1.一种PCB板,其特征在于,包括十层;第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层;第二层、第四层、第九层为地层;第七层为电源层;所述地层和电源层与所述信号层相结合形成闭合回路为所述信号提供返回路径;
所述第一层与第二层之间设有第一介质层;其他各层之间均有相应介质层。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层均为1.0 oz铜箔。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层均包括绿油。
4.根据权利要求3所述的PCB板,其特征在于,所述第一层和第十层的厚度为1.9mil。
5.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层均为1.0 oz铜箔。
6.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil。
7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一介质层和第九介质层的的厚度相同,均为2.7mil。
8.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第二介质层、第四介质层、第六介质层和第八介质层的厚度相同,均为4mil。
9.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第三介质层和第七介质层的厚度相同,均为8.2mil。
10.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第五介质层的厚度为14.2mil。
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