[实用新型]LED光源、LED显示模组及LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED光源、LED显示模组及LED照明装置。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域。因为LED具有高光效、长寿命、节能环保、适合调光控制等优点，其已成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

然而，现有技术中，LED光源通常采用驱动和光源分离模式进行封装，使得模组或灯具略显“臃肿”，且增加了生产成本，随着市场对LED光源特定性能的需求，需要对LED光源进行“瘦身”，即需要往轻便、简洁、美观方向发展。传统的点胶封装方式，LED芯片散热直接影响LED芯片上层的荧光膜层中分散的荧光粉，在一定程度上会致使荧光粉激发效率下降，从而加速了LED光源的衰减，并且还影响LED光源的使用寿命。

为解决上述问题，国内外也有不少厂商采用一体化集成的方式将LED灯珠和驱动电路封装在同一电路板上，然而这样的封装形式将会致使电路板上电子元器件布局过于紧密，影响模组的美观效果，且灯珠焊接与电路板时，相对于COB封装方式，增加了导热界面，延长了导热通道，不利于晶片热量往电路板上的及时传导，同时增加了生产成本，并且各电路模块在工作时产生的热量也将会直接影响到LED芯片的发光效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED光源、LED显示模组及LED照明装置，能够简化电路板的电路布局，确保应用端的设计灵活性，并且利于LED光源散热，进而提高LED芯片的发光效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED光源，包括：电路板、多个LED芯片、用于驱动或控制LED芯片的至少两个电路模块；多个LED芯片、至少两个电路模块通过灯驱合一的方式集成于电路板上，其中，每个LED芯片均设置于电路板一侧，每个电路模块均设置于电路板另一侧。

其中，电路板的两侧均设置有焊盘并且焊盘上设置有热沉或者散热微孔，每个LED芯片和每个电路模块分别一一设置于焊盘上。

其中，LED光源包括透镜；透镜设置于电路板设置有LED芯片一侧，透镜包括多个连续且呈弧形结构的透出部，其中，透出部一一盖设于LED芯片上并用于将LED芯片发射出的光线透射出去，其中，透出部与LED芯片之间具有间隙。

其中，每个透出部邻近电路板的一面均形成有厚度均匀的荧光膜层，并且透镜与电路板形成密闭空间，荧光膜层和LED芯片均设置于密闭空间中。

其中，LED光源包括散热基座；散热基座包括容置部，电路板设置于容置部收容内部，其中，电路板设有LED芯片的一侧朝向容置部的开口。

其中，LED光源包括密封锁；其中，透镜的凸起部分垂直投影呈圆形，容置部的侧壁设置有螺纹；密封锁呈圆环，圆环中心的镂空结构的尺寸大于或等于透镜的凸起部分的尺寸，密封锁沿其周长的表面设置有螺纹，密封锁压合透镜、并与容置部侧壁通过螺纹配合进而将透镜、电路板以及散热基座紧密固定成一体。

其中，电路板和散热基座相应位置处分别设置有至少一个螺纹通孔，通过螺钉依次穿过电路板的螺纹通孔和散热基座的螺纹通孔将电路板固定于散热基座上。

其中，散热基座至少包括一个凹部和一个凸台；凹部收容并抵接设置于电路板上的电路模块，凸台抵接电路板设有电路模块一侧并未设置有电路模块的表面。

其中，每个LED芯片表面均形成有增透膜，增透膜远离LED芯片一侧的表面形成有一层或多层光学过渡层，光学过渡层为透明光学材料，其折射率为1.4-1.7。

其中，电路板上形成有多个凹槽，LED芯片一一对应设置于凹槽内，且凹槽的底部和侧壁上设置有反射膜、或直接在凹槽的底部和侧壁上形成镜面铝。

其中，电路板设置有LED芯片一侧的表面除LED芯片所处位置的部分之外形成有反射膜、或直接在凹槽的底部和侧壁上形成镜面铝。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种LED显示模组，包括如上述任一实施方式所述的LED光源。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一个技术方案是：提供一种LED照明装置，包括如上述任一实施方式所述的LED光源。