[实用新型]大尺寸LED芯片

权利要求书

1.大尺寸LED芯片，包括衬底和外延层，其特征在于所述衬底为长方体，所述外延层分割成多个发光单元，发光单元的侧壁具有微结构。

2.如权利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述发光单元的横截面中最大宽度为100μm-500μm，各发光单元的横截面的尺寸相同或者不同，发光单元的排列呈随机分布或周期分布。

3.如权利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述发光单元的侧壁具有的微结构的横截面形状为三角形、矩形、半圆形、抛物线型、正弦形中的一种以上，微结构的横截面中最大宽度为0.15μm-10μm，微结构在发光单元侧壁的排列呈随机分布或周期分布。

4.如权利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述发光单元的电极为圆盘形、圆环形、矩形、十字形、目字形或田字形，发光单元通过电极连接桥并联或者串联。

5.如权利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述衬底为导电型衬底，所述发光单元为圆柱形、正圆台形或倒圆台形，发光单元以并联的形式组成单个的大功率LED芯片。

6.如权利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述衬底为绝缘型衬底，所述发光单元为台形结构，台形的台基为圆柱形、正圆台形或倒圆台形中的一种，台面为圆柱形、正圆台形或倒圆台形中的一种，发光单元以串联或并联的形式组成单个的大功率LED芯片。

7.如权利要求5或6所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述正圆台形和倒圆台形的侧壁与垂直方向的夹角为0°-60°。