[实用新型]可弯曲线路板有效

专利信息
申请号: 201220622147.0 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN202979456U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 郑嵘 申请(专利权)人: 高德(苏州)电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 弯曲 线路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及线路板,尤其涉及一种可弯曲线路板。

背景技术

线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前常用的线路板分为硬板、软板以及软硬结合板,其中,软板和软硬结合板主要应用在电子产品的连接部位,比如手机排线、液晶模组等,软板和软硬结合板相较于硬板具有体积小、重量轻、可弯折挠曲、立体三维组装等优点,但是,软板和软硬结合板也具有一次性初始成本高、更改和修补比较困难、尺寸受生产设备的限制、操作不当易损坏等缺点。然而,在许多应用中,软板和软硬结合板只需要弯曲几次用来完成装配、返工、维修等,不需要经常弯折挠曲,所以在这些应用中并不是必须使用价格高昂的软板或软硬结合板。于是,如何使用价格低廉的硬板以实现软板和软硬结合板可弯曲的功能便成为本实用新型的研究课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种价格低廉的可弯曲线路板。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种可弯曲线路板,该线路板主要由芯板和若干半固化片层叠构成,所述线路板的至少一侧表面在弯曲区域开设有用于弯曲的凹槽,该凹槽的长度方向垂直于线路板的弯曲方向,且凹槽在宽度方向上贯穿所述线路板,凹槽的槽底与线路板另一侧表面之间至少保留有一第三半固化片,另一侧表面对应所述线路板的弯曲区域设有柔性油墨。

上述技术方案中的有关内容解释如下:

1、上述方案中,所述“宽度方向”垂直于所述“弯曲方向”;

所述“半固化片”又称“PP片”,是多层板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料,经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液,再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片,其在加热加压下会软化,冷却后会反应固化;

所述“半固化片”以其玻璃纤维布的型号区分,常见的半固化片型号有7628、1078、2116、1080等。

2、上述方案中,所述芯板至少由两层树脂含量低于第三半固化片的第一半固化片和设置于两层第一半固化片之间树脂含量低于第一半固化片的第二半固化片组成,所述第一半固化片是型号为7628树脂含量为40%~50%的半固化片,第二半固化片是型号为7628树脂含量为50%~70%的半固化片,第三半固化片是型号为1078树脂含量为61%~72%的半固化片。

3、上述方案中,所述凹槽的槽底覆盖有第一半固化片或第三半固化片。

4、上述方案中,所述芯板与芯板之间、第三半固化片与第三半固化片之间以及芯板与第三半固化片之间设置有铜片;所述线路板的两侧表面上均设有油墨。 

5、上述方案中,所述“凹槽的槽底覆盖有第一半固化片或第三半固化片”的目的在于保护所述铜片不暴露在空气中,以防止铜片氧化。

6、上述方案中,所述线路板未开设凹槽的部分在厚度方向上为对称结构。

本实用新型工作原理和优点:

通过在硬板的一侧表面开设有用于弯曲的凹槽,减小了线路板在需弯曲区域的厚度,并在凹槽槽底和另一侧表面之间保留有型号为1078树脂含量为61%~72%的第三半固化片,由于第三半固化片的树脂含量较高,使得线路板在开设凹槽的区域能够弯曲且不折断,同时在另一侧表面上对应所述线路板的弯曲区域设有柔性油墨,以保证线路板在弯曲状态下,弯曲区域的柔性油墨不开裂;本实用新型在硬板的基础上做出改进,使其不仅具备硬板价格低廉的优点,同时也具备软板和软硬结合板体积小、可弯曲和能够立体三维组装的优点。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一至三线路板平放状态立体图;

附图2为本实用新型实施例一至三线路板弯曲状态示意图;

附图3为本实用新型实施例一截面图;

附图4为本实用新型实施例二截面图;

附图5为本实用新型实施例三截面图。

以上附图中:1、线路板;2、弯曲区域;3、凹槽;4、第二半固化片;5、第三半固化片;6、铜片;7、油墨;8、柔性油墨;9、第一半固化片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

实施例一:可弯曲线路板

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德(苏州)电子有限公司,未经高德(苏州)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220622147.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top