[实用新型]顶出结构有效

专利信息
申请号: 201220624054.1 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN202952504U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 臧改改 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C45/40 分类号: B29C45/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 结构
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种模具结构,具体涉及一种应用于模具中的顶出结构。

【背景技术】

产品的塑胶件会使用塑胶模具进行成型,例如为电子产品的外壳、键盘等塑胶件。由于电子产品的普及,针对塑胶模具的改进也成为广泛研究的课题。在生产电脑键盘的过程中,使用到的键盘顶针较多,一般有二、三百支规格大致一样的顶针,如果是一模多穴的塑胶模具使用到的顶针数量会更多。

请参阅图1及图2所示,现有技术的顶出结构包括上顶出板10、下顶出板20及顶针30,所述的下顶出板20与上固定板10固定连接。在成型电脑键盘时,顶针30设有沉头31的一端设于模具的上顶出板10中,由于顶针30的数量为二、三百支,因此上顶出板10中需加工二、三百个沉头孔以供沉头31设于其中。由于数量较多,沉头孔会出现加工有误的情况,并且顶针30排布紧密距离太近,顶针30的沉头31会相互接触,使沉头31与沉头31之间的薄铁较多,致使上顶出板10出现强度不佳的问题。

有鉴于此,实有必要开发一种顶出结构,该顶出结构能够解决上述在顶针较多时上顶出板出现强度不佳的问题。

发明内容】

因此,本实用新型的目的是提供一种顶出结构,在顶针较多时该顶出结构能够解决上顶出板强度不佳的问题。

为了达到上述目的,本实用新型的顶出结构,其应用于模具中,该模具包括上固定板、剥料板、母模板、公模板、下固定板及其公模仁与母模仁,该顶出结构包括:

下顶出板,其设于所述的下固定板上;

上顶出板,其与所述的下顶出板固定连接,该上顶出板与下顶出板间留有空隙;

若干限位块,该限位块均匀设于所述上顶出板及下顶出板间的空隙中;

若干顶针,该顶针一端的沉头卡于所述的空隙中,该顶针另一端贯穿所述的上顶出板及公模板并伸入到公模仁中与产品接触。

较佳地,所述限位块通过螺丝锁于所述的下顶出板上。

较佳地,所述上顶出板及下顶出板通过紧固螺丝固定连接,该紧固螺丝设于所述空隙中的一段外缘套设有垫片。

较佳地,以模具开模方向为竖直方向,所述垫片与限位块于竖直方向上的高度相同。

较佳地,所述顶出结构还包括顶板导柱,该顶板导柱一端固定于模具的下固定板中,另一端贯穿所述的下顶出板及上顶出板并伸入到公模板中。

相较于现有技术,本实用新型的顶出结构,通过在上顶出板与下顶出板间留有的空隙中设有限位块,将顶针的沉头卡于所述的空隙中,避免了在上顶出板上加工若干个沉头孔,从而避免了在上顶出板上出现沉头与沉头之间的薄铁,解决了在顶针较多时上述上顶出板出现强度不佳的问题,另外本实用新型的顶出结构还不会出现顶针沉头孔加工有误的情况。

【附图说明】

图1绘示现有技术顶出结构的剖面示意图。

图2绘示图1的局部放大示意图。

图3绘示本实用新型顶出结构的剖面示意图。

图4绘示图3的局部放大示意图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4所示,其中图3绘示了本实用新型顶出结构的剖面示意图,图4绘示了图3的局部放大示意图。

本实用新型的顶出结构,其应用于模具中,该模具包括上固定板100、剥料板110、母模板120、公模板130、下固定板140及其公模仁131与母模仁121,以模具开模方向为竖直方向,于本实施例中,该顶出结构包括:

下顶出板200,其设于所述的下固定板140上;

上顶出板300,其与所述的下顶出板200固定连接,该上顶出板300与下顶出板200间留有空隙230,于本实施例中,该空隙230于竖直方向的高度为4mm;

若干限位块400,该限位块400均匀设于所述上顶出板300及下顶出板200间的空隙230中,且该若干限位块400分别通过螺丝锁于所述的下顶出板上200,于本实施例中,该限位块400于竖直方向的高度为4mm;

若干顶针500,该顶针500一端的沉头510卡于所述的空隙230中,该顶针500另一端贯穿所述的上顶出板300及公模板130并伸入到模具的公模仁131与产品150接触,于本实施例中,该顶针500的沉头510于竖直方向的高度为4mm;

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