[实用新型]CQFP器件引脚成型模

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种主要用于对陶瓷四面扁平封装器件CQFP  (Ceramic Quad FlatPack,CQFP引脚成型装置，更具体地说，本实用新型涉及一种CQFP器件引脚成型模具。 

背景技术

CQFP 陶瓷四边引线扁平，引腿需要成形，表面焊接过程中，成形较好的芯片可直接进行再流焊接，成形效果较差的芯片，必须先用再流焊接，再通过手工焊进行校正。未采取任何固定措施的CQFP封装器件的抗振性能很差，无论是与PCB板连接的焊点还是器件引线，局部振动在50g的振级下都无法达到可靠性要求。因此在航天电子产品中，首先要避免采用无任何固定措施的CQFP封装器件。现有技术中用于CQFP器件引脚成型，常见的方法有二：一是用镊子、直尺等工具对CQFP器件引脚进行手工弯曲成型并用斜口钳剪切。弯曲成型过程中，易对器件引脚产生弯拉力，容易损伤器件引脚， 易产生CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固引脚脱焊和断裂等问题。因此用手工弯曲成型CQFP器件引脚的方法效率低、成型效果差、CQFP器件报废率高，而且直接影响经受高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣的环境条件，CQFP封装器件的抗振性。二是用几万美元购买国外价格高昂的专用弯曲成型设备。 

发明内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的不足之处，提供一种使用方便，成本低廉，高效率，安全可靠，结构牢固，对器件无损伤的CQFP器件引脚成型模具。 

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种CQFP器件引脚成型模，包括一个通过导柱和装配在导柱上的限位套、与导套相连的上下模架，其特征在于，在下模架的上端平面中部有一个通过阴模固定板18固联的阴模20，阴模20上端平面是陶瓷四面扁平封装器件CQFP定位支承面，且有4件阴模镶件19套装在阴模20的矩形套内，由4件阴模镶件构成CQFP器件引脚下支撑面和成型面；在上模架的下端平面上固联有通过紧固件固联在阳模固定板10中部的切刀12、对应上述4件阴模镶件19装配的阳模镶件构成的阳模组件11和装配在阳模组件11内的压块21，阳模组件11装配在切刀12筒体内，阳模中心轴上设有经隔板同轴相连的双弹簧限力装置。 

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果。 

本实用新型严格按CQFP器件外形和PQFP器件引脚外形尺寸制作的阴模(包括阴模镶件)、阳模(包括阳模镶件)、压块和切刀，通过阳模中心轴设置的双弹簧限力装置，将CQFP器件引脚成型模安装在手压床上，把CQFP器件放置在阴模内，下压手压床，使压块和阴模镶件分别从上下两端压紧CQFP器件引脚根部，压紧过程可使后续的弯曲成型不会对器件引脚根部熔焊点产生向外的拉力，继续下压手压床弹簧23开始压缩，此过程限定了对CQFP器件引脚压紧的压力（该压力可通过螺钉22调整，以达到即压紧又不会损伤引脚的效果），阳模下压对CQFP器件引脚进行连续两个90度的弯曲成型，当第2个90度的弯曲成型结束后弹簧9开始压缩，该压力可通过螺塞8调整，以达到即能按阴模镶件、阳模镶件外型弯曲又不会损伤引脚的效果，此时切刀下行对成型后的CQFP器件引脚进行剪切，完成对CQFP器件引脚成型，达到PQFP器件引脚外型效果，使成型过程既能将器件引脚成型弯曲，又不损伤器件引脚。 

附图说明。

本实用新型的具体结构由以下的实施例及其附图给出，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。 

图1是本实用新型CQFP器件引脚成型模的构造示意剖视图。 

图2是图1刀口部位的局部放大图。 

图3 CQFP器件引脚成型前的示意图。 

图中：1上模架、2上垫板，3销钉、4螺钉，5模柄，6模柄固定板，7螺钉，8螺塞，9弹簧，10阳模固定板，11阳模组件，12切刀,13限位套,14导柱,15下垫板,16螺钉,17销钉,18阴模固定板, 19阴模镶件，20阴模， 21压块、22 螺钉，23弹簧，24导套，。 

具体实施方式