[实用新型]特气管路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及等离子体增强化学气象带电沉积设备领域，具体而言，涉及一种特气管路装置。

背景技术

在PECVD设备生产过程中，需要特气和微波，在高频低压的工艺环境和350度的高温下将从管路通入的特气（硅烷和氨气）经过微波打成等离子状态，然后附着到硅片表面，完成工艺。

如图1所示，支架2上设置有特气管1，特气管1上覆盖着特气槽4，用来保护特气槽4覆盖下特气管1的部分避免氮化硅的沉积。特气槽4的顶端弯折部上有与特气管1的特气孔位置排列一致的孔，正常情况下特气槽4的顶端弯折部是与特气管1上有特气孔的表面紧贴，但由于长时间高温变形，特气槽4上的孔远离特气管1上的特气孔，使得特气槽4保护特气管1的工艺效果降低。

现有技术中的特气管路装置通过在特气槽4的U型两边位置加塞凸点卡块10来限制U型部分的张力，从而实现特气槽4固定。平时维护时只是将受热变形后的特气槽4用外力敲打保持特气槽4上的孔与特气路1上特气孔的位置对应，无法达到正常的工艺效果。而且由于长时间的使用，特气槽4变形严重，只能更换新特气槽4，特气槽4寿命急速缩减。现有技术中的特气槽4的寿命一般只在3周左右。

其中，以上现有技术中的相关术语解释如下所述，PECVD：等离子体增强化学气象带电沉积，用于在硅片表面沉积一层起减反射和钝化作用的氮化硅膜。特气管1：用于在等离子体增强化学气象带电沉积中释放特殊化学气体，提供生成特气等离子体的管道。特气槽4：覆盖在特气管1表面的U型钢结构槽子，上面有与特气孔位置排列一致的孔洞，安装后可将特气管上的特气孔露出。凸点卡块10：现有技术中固定特气槽4的一种辅助材料，使用在U形特气槽4的两个侧边，靠限制特气槽4的外张力来实现固定。

以上现有技术中凸点卡块是限制特气槽4的两个侧边向外张，难以限制特气槽4与特气管1需要贴紧的顶端弯折部的受热变形，从而特气槽4在长期使用后，特气槽4的顶端弯折部容易远离特气管1，即原来特气管1上的特气孔与特气槽4的孔对应贴紧的部分远离，影响正常工艺效果。而且在特气槽4的U形结构两端加入凸点卡块10限制张力的特气槽4的固定方式无法应对因特气槽4受热之后的变形，特气槽4的寿命缩短，影响正常工艺效果。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种特气管路装置，以达到限制特气槽的与特气管上特气孔对应的部分活动或变形的目的。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种特气管路装置，包括：特气管、用于固定支撑特气管的支架和覆盖在特气管表面的特气槽，特气槽设置有顶端弯折部，特气管路装置还包括卡接装置和固定装置，卡接装置一端固定于支架，顶端弯折部设置有与卡接装置配合的通孔，卡接装置的另一端穿过通孔与固定装置配合以限制顶端弯折部的活动或变形。

进一步地，卡接装置包括固定于支架上的钢板，钢板设置有与固定装置配合的卡接孔。

进一步地，钢板部分从通孔穿出，且钢板上的卡接孔至少部分位于顶端弯折部之上，使得固定装置能够穿过卡接孔与顶端弯折部远离支架的一侧表面卡接固定。

进一步地，固定装置包括销钉。

进一步地，销钉的一端设置有引导销钉穿过卡接孔的锥形部。

进一步地，钢板与支架的底面垂直，卡接孔包括延伸方向与支架的底面垂直的长孔。

进一步地，对应于每根特气管至少设置两个卡接装置。

进一步地，每个卡接装置与特气管上的特气孔对应设置。

应用本实用新型的技术方案，设置卡接装置和固定装置限制特气槽上的顶端弯折部，使特气槽的顶端弯折部直接受力紧贴于特气管上设置特气孔的表面，限制特气槽的活动或变形，防止特气槽远离特气管，延长特气槽的使用时间，保证特气均匀。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中特气管路装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例中的特气管路装置的三维结构示意图；

图3为图2的主视结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例中的特气管路装置的分解示意图；

图5为根据本实用新型实施例中的特气管路装置的钢板结构示意图；

图6为根据本实用新型实施例中的特气管路装置的销钉结构示意图。

具体实施方式