[实用新型]三通道腔体器件及其端口合路结构

权利要求书

1.一种三通道腔体器件端口合路结构，用于实现高频超宽带信号和低频信号的合路输出，包括设置在腔体内用于通行低频信号的第一通路和用于通行高频信号的第二通路及第三通路，其特征在于：经过所述第二通路与第三通路的信号通过与设置在合路端口的合路件耦合连接实现合路，合路后的信号与第一通路的信号在该合路件处实现进一步合路，进一步合路后的信号经所述合路端口输出。

2.如权利要求1所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第二通路包括若干谐振柱，其紧邻所述合路端口的谐振柱与所述合路件以套筒式耦合的方式实现与其他通路的信号的合路。

3.如权利要求2所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述合路件包括连接导体，该连接导体一端与所述合路端口固定连接、另一端套入所述第二通路的谐振柱上沿该谐振柱的柱体径向预设的孔槽中。

4.如权利要求3所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述连接导体套入孔槽一端套设有隔离所述连接导体与所述孔槽的支撑介质。

5.如权利要求2所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第二通路采用带通滤波器实现。

6.如权利要求1所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第三通路包括若干谐振柱，其紧邻所述合路端口的谐振柱与所述合路件以外接式耦合的方式实现与其他通路的信号的合路。

7.如权利要求6所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述合路件还包括套设在所述连接导体外与该连接导体形成耦合关系，并且与所述第三通道的谐振柱接触连接的耦合套筒。

8.如权利要求7所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述耦合套筒包括形成套筒形状的套筒介质及套设在所述套筒介质外供所述第三通道谐振柱电性连接的导电层。

9.如权利要求6所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第三通路采用带通滤波器实现。

10.如权利要求1-9任意一项所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第一通路通过与所述合路件接触连接实现与其他通路的信号的合路。

11.如权利要求10所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第一通路与所述合路端口间设有用于实现第一通路与所述合路件的接触连接、且可调节所述低通滤波器自身驻波比的连接装置。

12.如权利要求11所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述连接装置包括串联连接的高阻抗线和低阻抗线。

13.如权利要求12所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述第一通路与所述合路端口间设有用于降低所述第一通路和第二通路、第三通路之间的干扰的抗干扰元件。

14.如权利要求13所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述抗干扰元件为一开路谐振子。

15.如权利要求14所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述连接装置与所述抗干扰元件串联连接。

16.如权利要求15所述的三通道腔体器件端口合路结构，其特征在于：所述高阻抗线一端与所述合路端口的连接导体连接，另一端与所述开路谐振子连接；所述低阻抗线一端与所述开路谐振子连接，另一端与所述第一通路的用于传输该通路的信号的连接线相连接。

17.一种腔体器件，用作滤波器、双工器、合路器、馈电器中任意之一，其特征在于：其设有如权利要1-16任意一项所述的三通道腔体器件端口合路结构。