[实用新型]一种键合力控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键合力控制装置，属于机电技术领域。

背景技术

超声引线键合是IC芯片互连中最重要的技术之一。提供芯片与基板间引脚的互连，它是指在常温环境下，通过压电换能器产生的超声振动和键合工具压力的作用，将引线（金丝或铝丝）键合(Bonding)到芯片底端焊盘上，从而将芯片与基板的电路连接在一起的技术。键合点质量的好坏将直接影响IC芯片的性能，一个微小的键合点故障将可能导致整个IC芯片失效。

通常，键合系统通过机械施力机构施加固定值的键合力，且键合力的大小大多通过手动过程来完成，这样做有两个不足之处：①固定键合力对键合点冲击较大，不利于得到良好的键合点；②手动调节键合力的方式精度低，操作复杂，且需要经常检测，质量不稳定，是一个急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种键合力控制装置。

本实用新型要解决的问题是现有机械施加键合力键合点质量不稳定的不足。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种键合力控制装置，包括控制系统、波形发生器、放大电路、压电换能器、键合设备和工作台，键合设备上部安装有压电换能器，压电换能器通过导线与放大电路相连接，放大电路通过导线与波形发生器相连接，波形发生器通过导线与控制系统相连接，键合设备的一侧安放有工作台。

所述键合设备为MG10型半自动金球引线键合机。

所述波形发生器为安捷伦N8241A可编程波形发生器。

本实用新型的优点是：可通过键合设备控制系统控制波形发生器产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器，并产生相应准确的输出力。此装置可以输出任意形式的对应键合力，保证了键合过程的质量稳定性，应具有广阔的市场前景。

附图说明

图1是本实用新型一种键合力控制装置的示意图；

图中：1、控制系统   2、波形发生器   3、放大电路    4、压电换能器   5、键合设备   6、工作台。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图所示，一种键合力控制装置，包括控制系统1、波形发生器2、放大电路3、压电换能器4、键合设备5和工作台6，键合设备5上部安装有压电换能器4，用于对键合设备5施加键合所需的压力；压电换能器4通过导线与放大电路3相连接，放大电路3通过导线与波形发生器2相连接，波形发生器2通过导线与控制系统1相连接，键合设备5的一侧安放有工作台6。

键合设备5为MG10型半自动金球引线键合机；波形发生器2为安捷伦N8241A可编程波形发生器；放大电路3采用NI或ISO120型集成运放电路；控制系统1为通用型的嵌入式控制系统，用于为波形发生器2提供工作指令。

本装置的使用方法：将需要键合的IC芯片放在工作台6上，控制系统1控制波形发生器2产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器4，并产生相应准确的输出力，然后施加给键合设备5，将IC芯片进行键合，操作简单，质量稳定。