[实用新型]一种高频微带基片式隔离器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种隔离器，尤其涉及一种高频微带基片式隔离器，属于微波通信领域。

背景技术

随着微波通讯的迅速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中的铁氧体隔离器指标也提出了更高的要求，嵌入式隔离器已经基本不能满足许多系统贴片的需求，而现有的贴片式隔离器由于工作频率范围较低，不能满足高频范围的需要。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高频微带基片式隔离器，其结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。

技术方案：本实用新型所述的一种高频微带基片式隔离器，包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、微带电路和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路，所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接，电阻膜层用来吸收微波信号，所述微带电路上设置有永磁体，所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上，所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28-0.32mm。

进一步地，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片上表面。

进一步地，所述电阻膜层采用薄膜工艺设置在所述尖晶石铁氧体基片上，使其能更好的吸收微波信号。

进一步地，所述永磁体为钐钴永磁体，所述底座由磁性金属材料加工制成，优选为铁或铁的合金。

进一步地，所述尖晶石铁氧体基片的厚度优选为为0.3mm。

上述技术方案保证永磁体纵向磁化尖晶石铁氧体基片，尖晶石铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片，降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。

同时，所述尖晶石铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。

上述高频微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型所述的高频微带基片式隔离器，其结构简单、体积小、重量轻，适用于表面贴装和微电路集成，并且频率范围较高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型组装后的示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

如图1和2所示，一种高频微带基片式隔离器，包括铁镍合金底座1、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片4、电阻膜层2、微带电路3和钐钴永磁体5，所述微带电路3通过光刻技术电镀在所述尖晶石铁氧体基片4上表面，所述电阻膜层2采用薄膜工艺设置在所述尖晶石铁氧体基片4上表面，所述微带电路3的一只引脚与电阻膜层2连接，所述钐钴永磁体5通过环氧树脂胶合在微带电路3上，所述钐钴永磁体5的中心轴线与微带电路3的圆盘的中心轴线相重叠，所述尖晶石铁氧体基片4通过焊锡膏焊接在铁镍合金底座1上，所述尖晶石铁氧体基片4的厚度为0.28-0.32mm。

所述饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片4居里温度高，温度稳定性好，同时减薄基片的厚度能够使隔离器在高频范围内工作。

所述高频微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

上述隔离器的主要技术指标如下表：