[实用新型]一种高出光率LED反光杯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种高出光率LED反光杯。 

背景技术

LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为是21世纪最优质的光源，具有体积小、寿命长、电光效率高、节能环保等优点。 

一般需对LED芯片进行封装，其封装结构包括LED芯片、承载该LED芯片的基座、封装该LED芯片的透光封装体（透镜）。芯片材料的折射系数通常在2.0以上，而空气介质折射系数为1，由于它们之间只有一层透光封装体过渡，导致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透镜而是反射回透镜内，而承载LED芯片的基座通常采用PPA材料制造，反光强度不够，无法使发射或反射回透镜内的光能进一步反射出去，从而造成很大的光能浪费；另外，由于光能无法有效导出到透镜外，热量会积聚在基座内，导致LED芯片持续在高温下作业，产生很大的光衰。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种高出光率LED反光杯及其制造方法，其能够有效地将光能导出，提高出光率，且散热性能好。 

本实用新型通过下述技术方案实现： 

一种高出光率LED反光杯，包括LED基座，该LED基座为中空结构， 中空结构形成一个凹槽，LED安装在该凹槽底部，在凹槽的内壁设置有一个反光杯，反光杯的内表面布满凸起的颗粒，所述反光杯的出光口直径大于LED安装口的直径。LED通过透光封装体安装在LED基座的凹槽底部。 

反光杯的出光口高于LED基座。反光杯的表面具有一层反光层，该反光层为镀金膜或者镀银膜。 

上述高出光率LED反光杯的制造方法，括下述步骤： 

（1）准备一块铜箔并对其预处理，预处理包括清洗、去杂质层、镀膜； 

（2）在铜箔表层制造出凸起的颗粒结构； 

（3）铜箔表层制造出凸起的颗粒结构后，然后在铜箔表面镀一层反光材料，形成反光层； 

（4）再将铜箔制成与LED基座的凹槽内周壁相应的形状，然后将其紧密的与凹槽内周壁贴合，得到高光率LED的反光杯。 

上述步骤（2）所述颗粒结构，是采用超声波球焊机在铜箔表层制造出凸起的颗粒结构，具体是超声波球焊机使用的劈刀采用激光打孔在劈刀尖端形成中空锥体或者中空半球体，该劈刀尖端的中空锥体结构对应的在铜箔表层形成锥体，该劈刀尖端的中空半球体结构对应的在铜箔表层形成半球体。 

上述步骤（3）所述反光材料为镀金膜或者镀银膜。 

本实用新型与现有的技术相比具有以下优点： 

反光杯的反光层采用镀金膜或者镀银膜，提高了反光率。 

反光杯内表面制造出凸起的颗粒状结构，增大了反光面积和反光率，进一步增强了反光率。 

采用上述结构的反光杯，使容置于LED基座凹槽底部的LED发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能，进一步反射出去，利用全反射与漫 反射相结合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外，由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在基座内，满足LED自身散热要求。 

本实用新型技术手段简便易行，成本低廉，技术效果突出。 

附图说明

图1为本实用新型高出光率LED反光杯封装后的整体结构示意图。 

图2为本实用新型高出光率LED灯反光杯的立体示意图。 

图3为本实用新型高出光率LED反光杯的制造方法中，所使用超声波球焊机的局部示意图。 

图4（a）、图4（b）、图4（c）、图4（d）为本实用新型使用超声波球焊机的劈刀5剖面及局部放大示意图；其中图4（b）是图4（a）的A点局部放大图，图4（d）是图4（c）的B点的局部放大图。 

图5为本实用新型高出光率LED反光杯装配示意图。 

图6为本实用新型高出光率LED反光杯的俯视示意图。 

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述。 

实施例 

如图1所示。本实用新型高出光率LED反光杯，包括LED基座1，该LED基座1为中空结构，中空结构形成一个凹槽，LED通过透光封装体4安装在LED基座1的凹槽底部，在凹槽的内壁（或者沿着凹槽的内周壁）设置有一个反光杯3，反光杯3的内表面布满凸起的颗粒，反光杯3的表面具有一层反光层；所述反光杯3的出光口直径大于LED安装口的直径；反光杯3的出光口高于LED基座1。