[实用新型]传感器封装模块

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种传感器封装模块，特别是一种将发光二极管芯片及感应芯片以模块方式制成，并直接将模块与载板结合的传感器封装模块。

背景技术

随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进，在目前电子产品讲求『轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得IC芯片封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要。

所有电子产品皆以「电」为能源，然而电力的传送必须经过线路的连接方可达成，因此IC封装即可达到此一功能；在线路连接之后，各电子组件间的讯号传递自然可经由这些线路加以输送。电子封装的另一功能，则是藉由封装材料的导热功能，将电子于线路间传递产生的热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最后，IC封装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度，以及适当的保护，亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。

在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由园片(wafer)制作、形成集成电路以及切割园片(wafer sawing)等步骤而完成。园片具有一主动面(active surface)，其泛指园片的具有主动组件(active element)的表面。当园片内部的集成电路完成之后，园片的主动面还配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由园片切割所形成的芯片可经由这些焊垫而向外电性连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(1eadframe)。芯片以打线接合(wire bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些焊垫可电性连接于承载器的接点，以构成一芯片封装结构。

而以光传感器(Light Sensor)为例，光传感器(Light Sensor)分别有发光二极管芯片及感应芯片两种组件，此两种组件即是以打线接合(wirebonding)的方式连接于承载器上；然而，此种封装结构不仅工艺繁杂，所需付出的时间及成本都高出很多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器封装模块，以改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的传感器封装模块，包含：

一第一载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，且在该第一载板上具有由该上表面贯穿至该下表面的一第一贯穿孔及一第二贯穿孔；

一第一封胶，配置于该第一贯穿孔中；

一第二封胶，配置于该第二贯穿孔中；

一第二载板，配置于该第一载板的该下表面，该第二载板具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，且在该第二载板上具有由该上表面贯穿至该下表面的一第三贯穿孔及一第四贯穿孔，该第三贯穿孔相对配置于该第一贯穿孔，该第四贯穿孔相对配置于该第二贯穿孔；

一感测模块，包括：

一第一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有复数个贯穿该上表面至该下表面的通孔；

一光感测组件，配置于该第一基板的该上表面；

复数条导线，由该光感测组件连接至该第一基板的该些通孔；

复数个导线接脚，配置于该第一基板的该下表面，并与该些导线连接；及

一第三封胶，包覆该第一基板的该上表面上的该光感测组件及该些导线；

一发光模块，包括：

一第二基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有复数个贯穿该上表面至该下表面的通孔；

一发光组件，配置于该第二基板的该上表面；

至少一条导线，由该发光组件连接至该第二基板的该些通孔；

至少一个导线接脚，配置于该第二基板的该下表面，并与该导线连接；及

一第四封胶，包覆该第二基板的该上表面上的该发光组件及该导线；

其中，该感测模块的大小相等于该第三贯穿孔的大小，并配置于该第三贯穿孔内，该发光模块的大小相等于该第四贯穿孔的大小，并配置于该第四贯穿孔内。

所述的传感器封装模块中，该第三贯穿孔的孔径大于该第一贯穿孔，该第四贯穿孔的孔径大于该第二贯穿孔。

所述的传感器封装模块中，该第一贯穿孔、该第二贯穿孔、该第三贯穿孔及该第四贯穿孔的形状为矩形。

所述的传感器封装模块中，该第一封胶、该第二封胶、该第三封胶及该第四封胶的材质为透明的环氧树脂。

所述的传感器封装模块中，该第一载板及该第二载板的材质为不透明的环氧树脂。

所述的传感器封装模块中，该第一载板及该第二载板为一体成型。

所述的传感器封装模块中，该发光组件为发光二极管。