[实用新型]发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 201220638682.5 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN203026504U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 安国顺 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及发光二极管装置,尤其涉及一种可靠性高,发光亮度大的侧出光发光二极管装置。

背景技术

随着科技的发展,人们对消费类电子产品的要求越来越高,移动通信设备以及数码产品的显示效果越来越受到人们的关注。移动通信设备以及数码产品背光屏大多采用单芯片侧光发光二极管(Light Emitting Diode,LED),随着显示效果要求的提高,传统单芯片发光二极管的亮度已经明显滞后,只能通过增加发光二极管芯片数量来提升亮度和显示效果。

目前,受限于成本和体积尺寸要求,现有技术的多芯片侧光发光二极管一般采用双芯片,通过芯片本身电极焊盘焊线的方式将两芯片串并联,这样的设计焊线的布线困难,并且在芯片电极上必然会产生一个二焊点,对发光二极管装置可靠性产生影响。

因此,有必要提出一种改进,以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光亮度大,可靠性高的侧光发光二极管装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种发光二极管装置,包括:基板,所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层,所述导电层与导电电极电连接;支架,所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构;发光二极管芯片,所述发光二极管芯片设置在所述基板上,所述发光二极管芯片通过所述基板导电层与所述导电电极电连接;荧光胶,所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片,并填充所述发光二极管碗杯结构;同时:所述发光二极管芯片为两个,所述基板导电电极对应为两对,所述两个发光二极管芯片分别与所述两对基板导电电极电连接;所述两对基板导电电极分别独立与外部电子电路电连接。

作为一种优选,所述基板导电层对应所述基板导电电极为两组,所述两组基板导电层平行设置。

本实用新型发光二极管装置,采用双独立电路控制两个发光二极管芯片发光,提高了侧光发光二极管亮度同时发光二极管装置整体尺寸不变。两组独立导电电极可以使两个发光二极管芯片通过外部电路板的设计随意选择串并联,提高电路设计灵活度,同时,没有二焊点,增加了发光二极管装置可靠性,另外,双芯片独立电路的设计,使发光二极管装置在一颗芯片损坏的情况下可以继续工作,仅亮度下降而不会直接死灯。因此,本实用新型发光二极管装置具有发光亮度大,可靠性高的优点。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管装置正视图。

图2为本实用新型发光二极管装置背视图。

具体实施方式

下面结合附图,详细说明本实用新型发光二极管装置结构。

如图1和图2所示,本实用新型发光二极管装置为传统技术侧光发光二极管装置的改进。在传统侧光发光二极管装置的基础上,本实用新型侧光发光二极管装置包括基板1,基板1包括绝缘层、第一导电层11、第二导电层12、第一导电电极31和第二导电电极32。基板1上设置有第一发光二极管芯片21以及第二发光二极管芯片22;第一发光二极管芯片21通过第一导电层11与第一导电电极31电连接,第二发光二极管芯片22通过第二导电层12与第二导电电极32电连接。第一导电电极31和第二导电电极32分别独立与外部电子电路电连接。两个发光二极管芯片通过两组导电电极分别独立与外部电子电路电连接,在保证发光二极管装置整体尺寸不变的情况下,增加了发光二极管的亮度,同时,由于两组导电电极独立与外部电路电连接,可以随意选择串并联,增加电路设计的灵活性,在一颗发光二极管芯片故障的情况下,不影响另一颗发光二极管芯片工作,提高了发光二极管装置的稳定性和可靠性。

作为一种优选设计,如图1所示,第一导电层11和第二导电层12平行设计,优化了发光二极管基板1的设计,使本实用新型发光二极管装置电路设计简单明了,保证了本实用新型发光二极管装置的可靠性。

本实用新型发光二极管装置,双芯片、双独立电路设计,在提高侧光发光二极管亮度的基础上,保证了电路设计的简便性,避免二焊点的出现,有效提高发光二极管装置的可靠性和稳定性。因此,本实用新型发光二极管装置具有发光亮度大,可靠性高的优点。

以上仅为本实用新型实施案例而已,并不用于限制本实用新型,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

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